上海强华柏耕半导体技术有限公司
企业暂未入驻
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公司介绍
上海强华柏耕半导体技术有限公司成立于2026-03-30，法定代表人是周文华，注册资本200万元，位于上海市浦东新区，从事科技推广和应用服务业业务，经营范围包含一般项目：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备销售；集成电路销售；电子元器件批发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；自然科学研究和试验发展；科技中介服务；金属制品研发；新材料技术研发；电子专用材料研发；新兴能源技术研发；电机及其控制系统研发；机械设备研发；软件开发；数字内容制作服务（不含出版发行）；家用电器研发；数据处理服务；配电开关控制设备销售；信息系统集成服务；软件销售；电子专用设备销售；专用设备修理；计算器设备销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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工商信息
企业名称 上海强华柏耕半导体技术有限公司
法人代表 周文华
成立时间 2026-03-30
企业类型 有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
经营状态 存续
注册资本 200万元
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公司地址
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云汉路979号2楼
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