无锡朝禾半导体科技有限公司
企业暂未入驻
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20人以下
公司介绍
无锡朝禾半导体科技有限公司成立于2021-07-15，法定代表人是邢从林，注册资本200万元，位于江苏省无锡市梁溪区，从事研究和试验发展业务，经营范围包含一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息系统集成服务；集成电路设计；半导体器件专用设备销售；机械零件、零部件销售；机械电气设备销售；电子元器件与机电组件设备销售；电子元器件零售；电力电子元器件销售；电气设备修理；普通机械设备安装服务；电子、机械设备维护（不含特种设备）；企业管理咨询（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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工商信息
企业名称 无锡朝禾半导体科技有限公司
法人代表 邢从林
成立时间 2021-07-15
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
经营状态 存续
注册资本 200万元
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公司地址
无锡市梁溪区广益博苑56-708号
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