苏州容坤半导体科技有限公司
企业暂未入驻
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20人以下
公司介绍
苏州容坤半导体科技有限公司成立于2012-03-09，法定代表人是梁彬，注册资本455万元，位于江苏省苏州市吴中区，从事研究和试验发展业务，经营范围包含半导体设备软硬件开发；电子设备维修、电路板技术服务与维护、计算机软硬件维护；销售：半导体机电设备、电子产品、五金、电脑配件、电子仪器、治具、机械设备及配件、模具、钣金件、金属制品、自动化设备及配件；电子设备租赁；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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工商信息
企业名称 苏州容坤半导体科技有限公司
法人代表 梁彬
成立时间 2012-03-09
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
经营状态 存续
注册资本 455万元
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公司地址
苏州市吴中区长蠡路99号吴中科技创业园3楼309室
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