苏州普诺威电子科技有限公司

苏州普诺威电子科技有限公司（对应江苏普诺威电子股份有限公司），2004年落户江苏昆山，2024年7月完成主体注册，位于江苏省苏州市相城区望亭镇项路村丁家浜路3号，是崇达技术（002815.SZ）旗下控股子公司，崇达技术持有其55%股权。 锚定IC封装基板赛道，专注研发、生产和销售MEMS封装基板、射频（RF）类封装基板、SiP封装基板等产品；近年顺应产业趋势拓展业务，布局压力、温湿度等消费电子及车用传感领域，发力高端封装基板产品，实现向新能源汽车、医疗健康等多元领域延伸。 是MEMS声学传感器封装基板领域龙头企业；2024年营业收入突破5亿元，2024年净利润较2023年同比激增近7倍；月产能达5000㎡，产能规模处于行业较高水平，为业绩增长提供坚实保障。 是国家级专精特新“小巨人”企业，近期正式启动新三板挂牌计划；掌握mSAP、Coreless、Cavity等核心工艺，ETS埋线工艺达15/15微米行业先进水平，20/20微米线宽/线距产品已稳定量产；累计取得75项授权专利（含61项发明专利），牵头或参与起草3项国家标准与2项团体标准；与歌尔微、英飞凌等全球主流厂商建立长期合作，下游终端覆盖苹果、华为等头部消费电子品牌。