杭州德峰半导体有限公司
企业暂未入驻
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20人以下
公司介绍
杭州德峰半导体有限公司成立于2021-06-29，法定代表人是于德华，注册资本1000万元，位于浙江省杭州市钱塘区，从事电气机械和器材制造业业务，经营范围包含一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料制造；电子元器件零售；电力电子元器件制造；电子专用设备销售；电子专用设备制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；电容器及其配套设备制造；集成电路芯片及产品制造(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目：货物进出口(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。
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工商信息
企业名称 杭州德峰半导体有限公司
法人代表 于德华
成立时间 2021-06-29
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
经营状态 存续
注册资本 1000万元
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公司地址
浙江省杭州市钱塘新区河庄街道青西二路1099号综合楼602-72号
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