杭州苇至半导体合伙企业（有限合伙）
企业暂未入驻
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20人以下
公司介绍
杭州苇至半导体合伙企业（有限合伙）成立于2022-02-14，执行事务合伙人是上海苇盟半导体中心（有限合伙），注册资本3500万元，位于浙江省杭州市西湖区，从事软件和信息技术服务业业务，经营范围包含一般项目：半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；通讯设备销售；计算机软硬件及辅助设备零售；货物进出口；技术进出口；进出口代理；人工智能应用软件开发；人工智能理论与算法软件开发；人工智能行业应用系统集成服务；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
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工商信息
企业名称 杭州苇至半导体合伙企业（有限合伙）
法人代表 上海苇盟半导体中心（有限合伙）
成立时间 2022-02-14
企业类型 有限合伙企业
经营状态 存续
注册资本 3500万元
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公司地址
浙江省杭州市西湖区西溪街道文三路121号8508室
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