颀邦鼎展(杭州)半导体科技有限公司
企业暂未入驻
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20人以下
公司介绍
颀邦鼎展(杭州)半导体科技有限公司成立于2023-12-07,法定代表人是杨云山,注册资本750万元,位于浙江省杭州市余杭区,从事科技推广和应用服务业业务,经营范围包含一般项目:半导体器件专用设备制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;电子元器件批发;电力电子元器件制造;电子元器件制造;电子元器件零售;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);信息技术咨询服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;知识产权服务(专利代理服务除外);电力电子元器件销售;非居住房地产租赁;新材料技术研发;储能技术服务;金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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工商信息
企业名称 颀邦鼎展(杭州)半导体科技有限公司
法人代表 杨云山
成立时间 2023-12-07
企业类型 有限责任公司(港澳台自然人独资)
经营状态 存续
注册资本 750万元
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公司地址
浙江省杭州市余杭区仁和街道洛阳路86号1幢1楼

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