广东芯组合半导体有限公司
企业暂未入驻
「广东芯组合半导体有限公司」未在智联招聘平台注册,「广东芯组合半导体有限公司」所有信息均来自国家企业信用信息公示系统,仅供参考
20人以下
公司介绍
广东芯组合半导体有限公司成立于2024年8月,位于惠州市仲恺高新区6号小区松茂公司厂房,是广东仁懋电子有限公司全资控股的法人独资企业。
公司专注于半导体分立器件、集成电路芯片及电子元器件的研发、制造与销售,核心开展IGBT、二三级管、MOS管的研发、封装与检测业务,服务覆盖消费电子、工业控制等多个核心应用领域。
公司属于半导体封装测试新技术企业,聚焦功率半导体器件细分赛道,核心业务围绕半导体封装测试关键环节布局,服务的消费电子、工业控制领域均为半导体行业的主流应用场景,拥有清晰的市场定位。
公司以“创新发展共筑辉煌”为企业宗旨,依托母公司的产业背景,专注于半导体封装测试技术的创新研发,致力于在功率半导体器件领域构建差异化竞争优势。
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工商信息
企业名称 广东芯组合半导体有限公司
法人代表 窦静
成立时间 2024-08-02
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
经营状态 存续
注册资本 2000万元
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公司地址
惠州市仲恺高新区6号小区松茂公司厂房

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