福顺半导体材料（深圳）有限公司

福顺半导体材料（深圳）有限公司成立于2017-03-20，法定代表人是季泽伟，注册资本100万元，位于广东省深圳市宝安区，从事零售业业务，经营范围包含一般经营项目是：LED封装工艺设计；封装耗材、键合金丝、键合合金线材、瓷嘴、支架、荧光粉、固晶胶、硅胶、锡膏封装辅料和推拉力测试仪的销售；国内贸易；经营进出口业务。机械设备销售；机械零件、零部件销售；业务培训（不含教育培训、职业技能培训等需取得许可的培训）；国内贸易代理；专业设计服务；数控机床销售；仪器仪表销售；半导体器件专用设备销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：半导体集成电路（IC）、智能IC卡、半导体分立器件、通讯设备及电子产品的研发、设计、测试、销售及技术服务。