深圳市芯承半导体科技有限公司
企业暂未入驻
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20人以下
公司介绍
深圳市芯承半导体科技有限公司成立于2016年3月，位于深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1002号，目前经营状态为存续。
作为半导体独立分销机构，拥有多年市场推广与销售运作经验，主要提供半导体产品分销服务；同时专注于集成电路封装基板领域，开展相关技术研发与产品开发业务。
在中国地区服务的客户已达3000个以上，其中60%为工业生产型客户（OEM工厂）；核心团队成员均具有超过10年的封装基板技术研发与产品开发经验，在集成电路封装基板领域具备深厚的专业积淀。
由深圳市地方级领军人才谷新博士主导，创始团队由半导体封装基板行业顶级人才组成；已完成数千万元A轮融资，为后续业务拓展与技术研发提供了有力支撑。
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工商信息
企业名称 深圳市芯承半导体科技有限公司
法人代表 李章龙
成立时间 2016-03-30
企业类型 有限责任公司
经营状态 存续
注册资本 50万元
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公司地址
深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1002号赛格广场3207A-2
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