重庆巴梁坊科技合伙企业（有限合伙）
20人以下
公司简介
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公司介绍
重庆巴梁坊科技合伙企业（有限合伙）成立于2018-04-25，执行事务合伙人是孙祥敏，注册资本100万元，位于重庆市梁平区，从事科技推广和应用服务业业务，经营范围包含食品生产技术的研发、技术转让、技术交流；企业管理咨询。（须经批准的经营项目, 取得审批许可后方可从事经营）
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工商信息
企业名称 重庆巴梁坊科技合伙企业（有限合伙）
法人代表 孙祥敏
成立时间 2018-04-25
企业类型 有限合伙企业
经营状态 存续
注册资本 100万元
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公司地址
重庆市梁平区梁山镇毕家路23号3幢3单元5-2
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