宁波芯健半导体有限公司

宁波芯健半导体有限公司注册于2013年1月份，是浙江省唯一一家从事半导体先进封装测试服务的高科技公司。

公司拥有基于晶圆级作业（wafer level process-based）的先进封装技术，能够提供Bumping、CSP (chip scale packaging)、RDL (Redistribution layer/lead)、Ni/Pd/Au等先进封装形式，并能为客户提供芯片封装及组装的成套解决方案；公司拥有全自动ECD、单片多腔体Sputtering、步进式高精密Photo-lithography、Plasma-related processing, Laser, Back-grinding, Sawing等多种世界最先进的高端设备及技术。