烟台德邦科技股份有限公司

已上市 · 300-499人 · 石油/石化、电子/半导体/集成电路、仪器仪表制造、金属制品业 已审核 已入驻18年2个月
靠谱分 4.3
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 A股上市、国家知识产权示范企业、小巨人企业、专精特新企业、高新技术企业、省级企业技术中心、国企供应商、战略性新兴领域创新能力、绝对控股6家公司、薪资水平全省同行前10%、旗下品牌同行前10%、A级纳税人、多产业布局、拥有自主品牌、拥有高价值专利、专利授权量同领域前50、技术布局行业领先、拥有绿色低碳技术、经营年限全国同行前5%、集团核心成员、权威管理体系认证、大学生就业贡献、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力、拥有美术作品、美术作品创作量位于同行前20%、拥有多项著作权、软件研发量位于同行前40%
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公司介绍

烟台德邦科技有限公司是一家专注研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料的创新型高新技术企业。

德邦科技为国内外新兴科技领域提供制造、封装、粘合、散热等功能性材料及全套技术服务,生产经营电子封装材料、有机硅材料、导热材料、导电材料、胶膜等400余种产品,拥有授权发明专利200余项。

公司获得国家集成电路产业投资基金(又称大基金)的支持,成为国家新材料战略——建立材料强国战略的组成部分,致力于国家关键战略材料的研发,先后承担国家863计划、02专项、重点研发计划等科研项目。

公司产品广泛应用于集成电路、半导体、LED、平板显示、新能源等新兴行业,是行业的首选品牌。

德邦的快速腾飞,诚邀您的加入!


联 系 人:张女士
联系电话:0535-3469990
邮 箱:hr@darbond.com
公司网站:www.darbond.com

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工商信息

企业名称 烟台德邦科技股份有限公司
法人代表 解海华
成立时间 2003-01-23
企业类型 股份有限公司(上市、外商投资企业投资)
经营状态 存续
注册资本 1.42亿元
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烟台开发区开封路3-3号资源再生加工区内
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