
福莱盈电子股份有限公司
1000-9999人 · 半导体/芯片
已审核
已入驻12年11个月
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30 个在招职位
公司简介
在招职位·30
公司介绍
福莱盈电子股份有限公司成立于2010年,占地面积160亩,员工人数2,000人,坐落于苏州市高新区金枫路189号,国家高新技术企业,主要经营软板,高阶软硬结合板和 SMT。废水处理量为10,500吨/天,相当1,110,000平米/月产能 工厂面积:35,000㎡ 产品类型:单双面FPC,汽车板,高阶HDI软硬板 设计产能:120,000㎡/月 月销售额:1.5亿RMB 工厂面积:45,000㎡ 产品类型:LCP,高阶HDI软硬板 设计产能:300,000㎡/月 月销售额:3.0亿RMB
工厂面积:45,000㎡ 产品类型:载板类产品 设计产能:300,000㎡/月 月销售额:4.5亿RMB 预计规划:公司上市后 公司一向视人才为最宝贵的资产, 重视人才的培育与成长。并具有完善的管理制度, 倾力为每位员工提供良好的薪资待遇、广阔的个人发展空间。我们的企业文化是:“高品质、高技术、高效益、高福利”。
我们期待着具有创新意识和团队合作精神的专业人才加入我们的团队,共享机遇与挑战!
我们期待着具有创新意识和团队合作精神的专业人才加入我们的团队,共享机遇与挑战!
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工商信息
企业名称 福莱盈电子股份有限公司
法人代表 丁峰
成立时间 2010-09-13
企业类型 股份有限公司(外商投资性企业投资、未上市)
经营状态 存续
注册资本 3.43亿元
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公司地址
苏州市新区金枫路189号

公司在招职位
全部职位·30文字印刷领班
7000-10000元
3-5年
高中
现场管理
丝网印刷
半导体/芯片
施潋·人事经理
今日活跃
立即沟通
收藏工艺工程师(主工亦可)
8000-12000元
3-5年
大专
半导体/芯片
施潋·人事经理
今日活跃
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收藏sqe供应商质量工程师
6000-10000元
1-3年
大专
IATF16949&VDA6.3
半导体/芯片
施潋·人事经理
今日活跃
立即沟通
收藏CAM工程师
6000-10000元
1-3年
大专
CAD
PCB板设计
半导体/芯片
施潋·人事经理
今日活跃
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收藏钻孔领班
7000-9000元
1-3年
高中
钻孔
领班经验
半导体/芯片
施潋·人事经理
今日活跃
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收藏FPC新产品工程师
8000-13000元
3-5年
大专
半导体设备
施潋·人事经理
今日活跃
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收藏



