江苏汤谷智能科技有限公司

B轮 · 20-99人 · 电子/半导体/集成电路、通信/网络设备、计算机硬件、计算机软件 已审核 已入驻5年
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智联 x 芝麻企业信用 联合认证 专精特新企业、B轮融资、战略性新兴领域创新能力、绝对控股1家公司、薪资水平全省同行前5%、拥有自主品牌、拥有发明专利、专利授权量同领域前10%、技术布局行业领先、经营年限全国同行前20%、权威管理体系认证、双软认证企业、创新型中小企业、大学生就业贡献、拥有工艺创新能力、拥有美术作品、拥有著作权、软件研发量位于同行业前10%
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公司介绍

江苏汤谷智能科技有限公司专注于自主研发的数字芯片前后端设计工具、EDA专用芯片的研发以及集成电路设计服务,致力于成为全球领先的数字芯片设计工具企业。 公司凝聚两代顶尖人才坚持自主创新,拥有多年EDA算法、芯片架构研发设计、原型验证、以及先进制程量产经验,团队来自江南所、海思、比特大陆、CETC,得到多位院士的指导和支持。

公司自主研发用于百亿门级数字电路原型验证平台,并长期为CPU/GPU/AI/HPC等超大规模数字芯片提供国产化设计工具、IP以及设计服务解决方案。核心团队成员在TSMC、SMIC、UMC量产过多款芯片,包括两款大规模FPGA芯片,超算芯片,Serdes及PLL等IP,工艺制程涵盖40/28/16/14/12/7/5nm。公司获得国家工信部高质量发展专项支持,建设国家软件与集成电路公共服务平台,发起制定多项团体标准。

公司成立四年实现收入规模数十倍增长,2021年合同收入过亿,A、B轮2亿元融资完成,估值19亿。

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公司相册

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工商信息

企业名称 江苏汤谷智能科技有限公司
法人代表 刘丹
成立时间 2017-12-28
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
经营状态 存续
注册资本 807.11万元
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公司地址

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无锡(国家)软件园巨蟹座A座601
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