深圳和美精艺半导体科技股份有限公司

A轮 · 500-999人 · 电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路 已审核 已入驻4年2个月
靠谱分 4.0
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 小巨人企业、专精特新企业、A轮融资、高新技术企业、省级工程技术研究中心、战略性新兴领域创新能力、绝对控股5家公司、薪资水平全省同行前30%、旗下品牌同行前10%、A级纳税人、多产业布局、拥有节能环保技术、拥有自主品牌、拥有高价值专利、专利授权量同领域前500、技术布局行业领先、经营年限全国同行前5%、集团核心成员、权威管理体系认证、大学生就业贡献、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力
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公司介绍

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(下设深圳市正基电子有限公司、香港和美精艺科技有限公司、江门市和美精艺电子有限公司共3家全资子公司)成立于2007年,注册资本17196.5万元,是一家集研发、生产、贸易IC封装基板于一体的国家高新技术企业;是中国集成电路封测产业链会员单位、中国半导体行业协会会员。公司是国内最早事集成电路封装基板研发及生产的高新技术企业之一。
公司主要产品包括eMMC存储芯片、SSD固态存储芯片、CMOS图像传感器芯片、CSP芯片级封装、闪存卡芯片等IC封装基板产品。
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公司相册

相册图片1

工商信息

企业名称 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
法人代表 岳长来
成立时间 2007-06-28
企业类型 其他股份有限公司(非上市)
经营状态 存续
注册资本 1.77亿元
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公司地址

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深圳市正基电子有限公司26号
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