无锡墘旃半导体有限公司

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靠谱分 4.0
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 A轮融资、科技型中小企业、旗下品牌同行前20%、多产业布局、拥有自主品牌、创新型中小企业、拥有著作权、2025年度软件研发量增长、软件研发量位于同行前500
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公司简介 在招职位·1

公司介绍

公司从事特种半导体元器件研发,制造工艺和应用技术研究及销售的公司。公司主要成员有近20年半导体晶圆制造,封装加工等一线从业经历。具备丰富的产品研发设计,产品制造工艺开发,产品终端应用方案研究及服务,终端市场开拓和公司运营经验。
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工商信息

企业名称 无锡墘旃半导体有限公司
法人代表 詹小勇
成立时间 2022-09-06
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
经营状态 存续
注册资本 1111.11万元
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公司地址

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江苏省无锡市滨湖区高远路16号
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