海普半导体(武汉)有限公司

海普半导体（武汉）有限公司与2022年9月13日注册成立，是一家集研发设计、生产销售、技术服务为一体的高新技术企业，专注于半导体封装材料领域。主要产品有：BGA锡球、铜核球、CCGA焊柱、铜带缠绕螺旋焊柱、弹簧焊柱、助焊膏、焊锡膏、预成型焊料、阻焊剂等电芯片封装材料以及氮化铝、碳化硅、金刚石、导电银胶、金锡焊料等光芯片封装材料。 公司核心团队成员由来自前华为高级工程师+清华浙大双博士后团队组成的创业团队，作为国内首家拥有BGA焊球完全自主知识产权的公司，现已经完成了全套设备及工艺流程的技术突破，实现了从设备制造到产品制造的100%国产化。公司相关产品已经实现定制化开发、完全配套客户研发、生产需求。海普公司专注于半导体材料研发与生产，致力成为芯片材料国产企业的挑战者和领导者。