杰雷半导体材料科技(无锡)有限公司

未融资 · 20人以下 · 半导体/芯片、半导体/芯片、金属制品/机加工

已审核

入驻时长:1年内

靠谱分 4.0

智联 x 芝麻企业信用联合认证专利申请量同领域前40%、拥有著作权

3 个在招职位

公司简介在招职位·3

大专 3-5年财务/审计/税务

中专/中技 1-3年领导专职司机

大专 1-3年传感器

杰雷半导体材料科技(无锡)有限公司成立于2025年4月，位于无锡市滨湖区建筑西路777号，清华大学无锡应用技术研究院内。公司聚焦半导体领域，是一家专业从事半导体封装材料研发与生产销售的企业。我们与河南科技大学、清华大学无锡应用技术研究院、无锡学院等顶尖科研机构建立了战略合作关系，形成了"产学研用"深度融合的创新生态。

核心业务涵盖电子专用材料、半导体分立器件的研发、制造与销售，同时提供相关技术服务、半导体器件专用设备销售及货物与技术进出口业务，市场分布涵盖军工、民用等多个领域。
公司重视技术研发投入，已取得ISO9001质量管理体系认证，目前拥有8项专利及4项软件著作权，技术成果覆盖特种合金材料制备、毛纽扣性能测试等细分领域。

成立至今，公司积极参与行业交流合作，曾多次参加专场路演，依托自身优势以及区域产业支持，稳健发展。

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