版图设计工程师 **-**元

1、 岗位职责：
（1）负责工艺评估，协助模拟前端完成工艺选择；
（2）负责与电路、ESD、封装、RDL厂、FAB等沟通，高效完成TOP级或模块级版图设计；
（3）负责版图设计质量保障，充分考虑器件匹配、金属过流、噪声隔离、寄生效应以及可靠性等注意事项；
（4）完成sign-off收敛和数据固化，包括所有物理验证、功耗分析优化等；
（5）撰写项目版图相关研发文档。
2、职位要求：
（1）统招本科及以上学历，电子信息工程、集成电路、微电子等电子类相关专业；
（2）熟悉模拟版图和模拟电路，熟练掌握linux常用命令，能使用Cadence，Calibre、Redhawk、Totem、Vlotus等工具及设计流程；
（3）熟悉半导体工艺流程，包括 CMOS、BiCMOS、BCD、SOI、Bipolar等制程特点，具备工艺分析和解读能力；
（4）熟悉半导体物理和器件原理，能识别寄生器件及其风险；
（5）了解FZ损伤机理及KFZ版图加固处理方法（包括TID、SEE、SEL等）；
（6）了解LDE相关二级效应(WPE、LOD、OSE、PSE、DSL、MBE、CPE)形成机理及应对版图规避措施；
（7）了解不同封装（如倒扣、wire bonding、塑封以及陶封等）的特点；
（8）熟悉后仿网表各类格式和不同工具提取方式，具备后仿debug能力，能协助前端完成后仿迭代分析；
（9）具备高压、高速和高精度项目设计经验和流片经验优先；
（10）有良好的的英语读写能力；工作态度积极主动、细心严谨，有良好的团队合作精神，细心，耐心。