大专 电气 半导体/芯片 通信/网络设备 计算机硬件 五险一金 年底双薪 绩效奖金 弹性工作 周末双休
杭州 临平 临平街道

岗位职责:1.监控产线工艺质量,提供产线良率。2.负责产线封装工艺异常问题分析,定位,解决简单问题。3.负责产线员工操作培训和考核等,及SOP,点

经验不限 · 大专
中外合资100-299人半导体/芯片
大专 3-5年 封装工艺 切割工艺 激光工艺 LASER CUTTING LASER MARKING 半导体/芯片 消费电子/智能硬件
杭州 滨江 西兴

工作职责1、负责SIP支撑品质管控及制程过程监控;2、负责负责SIP新产品导入及关键材料选型3、新项目DFM设计评审及风险识别4、负责新新项目MBO、mi

3-5年 · 大专
其他1000-9999人动力电池
本科 3-5年 曝光工艺 涂布工艺 团队培训

一、岗位职责:1.工艺开发:参与黄光工艺的开发和优化,以满足产品的设计规则和性能要求,确保工艺的稳定性和良率提升;2.设备管理:负责黄光设备

3-5年 · 本科
民营20-99人半导体/芯片
硕士 1-3年 封装工艺

岗位职责:1.光电子芯片和硅基集成芯片的制造和封装工艺开发。2.参与科研项目的申请、研发和验收。任职要求:1.半导体微电子或光电工程等相关专

1-3年 · 硕士
事业单位500-999人学术/科研
本科 3-5年 半导体/芯片

岗位职责:1、负责薄膜工艺技术识别并建立;2、负责日常薄膜工艺管理制度文件定义;3、负责薄膜工艺团队建设4、负责薄膜工艺异常改善/效率提升/产

3-5年 · 本科
民营300-499人半导体/芯片
**-**元
本科 3-5年 镀膜工艺 半导体/芯片

工作职责:1、负责工业级薄膜沉积设备的工艺测试及验证;2、执行并优化工艺流程、工艺参数及产品标准,解决客户现场问题;3、根据项目需求,分析工艺

3-5年 · 本科
民营100-299人半导体/芯片
高中 清洗工艺 半导体/芯片 化学原料/化学制品

岗位要求:1、具备半导体清洗、酸碱蚀刻的工艺能力;2、熟悉不同制程的化学品选择,了解不同清洗液在不同制程的应用;3、负责清洗机设备的工艺研发,

经验不限 · 高中
20-99人半导体/芯片
**-**元
大专 光刻工艺 蚀刻工艺 镀膜工艺 半导体产线运维 工艺数据整理分析 产线人员培训指导

工作职责1.负责半导体芯片生产工艺的日常巡检与参数监控,确保产线稳定运行。2.协助工程师进行工艺异常的初步排查与记录,配合完成问题分析与

经验不限 · 大专
民营100-299人半导体/芯片
本科 3-5年 封装工艺 清洗工艺 半导体/芯片

1.具备大批量半导体生产的工艺开发、产品测试开发或产品组装知识2.具备制造和装配设计知识3.具备识别、评估和控制工作危险的知识4.掌握统计工

3-5年 · 本科
民营300-499人专用设备制造
本科 1-3年 蚀刻工艺 湿法刻蚀工艺 半导体/芯片

岗位职责:1、负责12吋晶圆刻蚀(etch)工艺的日常管控、优化及良率提升,确保工艺稳定性和产品质量达标。2、制定并执行刻蚀(etch)工艺参数调整方案

1-3年 · 本科
民营100-299人半导体/芯片
大专 3-5年 半导体/芯片 金属制品/机加工

岗位职责1、负责产品表面处理工艺开发、打样试产、参数调试与工艺固化,编制作业指导书与工艺文件。2、负责产线日常工艺维护、异常处理、缺陷分析与

3-5年 · 大专
民营20-99人金属制品/机加工
本科 1-3年 半导体外延 MOCVD
杭州 西湖 西湖街道

产品管控:产品品质的管理和控制制定外延各类工艺流程、工艺标准,并不断优化品质提升:产品品质的提升满足客户要求,提高产品竞争力生产监督:外

1-3年 · 本科
中外合资20-99人半导体/芯片
**-**元
大专 半导体/芯片

工作职责严格按照半导体长晶工艺规范,完成长晶炉设备的全流程工艺巡检工作,按标准频次核查设备运行参数、工艺状态,如实、规范填写巡检记录与

经验不限 · 大专
民营100-299人半导体/芯片
硕士 3-5年 外延工艺 工艺参数优化 工艺数据分析 半导体设备工艺管理 半导体/芯片 有宿舍
杭州 临平 临平街道

【26届可投】岗位职责外延工艺研发:负责SiCMOCVD外延生长工艺的研发,依据器件结构设计与性能需求,设计工艺实验、制定生长方案,开发并优化外延

3-5年 · 硕士
民营1000-9999人仪器仪表
**-**元
大专 封装工艺 单晶加工工艺 半导体/芯片 五险一金 加班补贴 餐补 晋升空间大

【岗位职责】1.工艺执行与过程管控;2.设备与工装管理;3.工艺优化与良率提升;4.品质异常与失效处理;5.现场管理与人员培训;6.文档编制与技术积

经验不限 · 大专
民营100-299人电子电路基础元件/模组
本科 3-5年 半导体/芯片

岗位职责:1、负责减划工艺技术识别并建立;2、负责日常减划工艺管理制度文件定义;3、负责减划工艺团队建设;4、负责减划工艺异常改善/效率提升/产

3-5年 · 本科
民营300-499人半导体/芯片
硕士 1-3年 湿法刻蚀工艺
杭州 临安 青山湖

岗位职责:1.负责磁性隧道结材料的筛选和工艺开发;2.负责相关薄膜的测试和表征;任职要求:1.硕士或以上学历,物理、微电子、材料等相关专业;2.踏

1-3年 · 硕士
国企10000人以上物联网
本科 3-5年 KA大客户 企业客户 院校客户 区域销售 渠道销售 面销/陌拜 半导体/芯片 化工 新材料 五险一金

岗位职责1,负责公司高端聚合物材料在相关区域和应用领域的业务开发和拓展,应用方向包括半导体封装,覆铜板,固晶胶等;电子陶瓷,高端助焊剂,光

3-5年 · 本科
民营20-99人新材料
本科 3-5年 仪器仪表 专用设备制造

公司简介杭州澜意精球科技专注高端精密球体、阀门及流体控制部件研发与制造,面向半导体、生物医药、氢能等高洁净流体领域,聚焦精密密封、球体加

3-5年 · 本科
民营20人以下专用设备制造
本科 3-5年 设计 安装/调试 测试 自动化设计 线路设计 电力设计 精密自动化设备 半导体/芯片 调休 高温补贴
杭州 西湖 古荡

招聘公司:杭州芯纪源半导体设备有限公司&绍兴芯纪源电子科技有限公司工作地点:浙江省杭州市西湖区古荡街道西溪路525号A楼西区103室&浙江省

3-5年 · 本科
其他10000人以上产业互联网平台

诚招技工-五险一金 **-**元 查看薪资

  • 杭州·临平区
  • 经验不限
  • 大专
  • 招5人
杭州芯耘光电科技有限公司 /B轮 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片

职位描述

电气半导体/芯片通信/网络设备计算机硬件 工作时间:做六休一
岗位职责:
1. 监控产线工艺质量,提供产线良率。
2. 负责产线封装工艺异常问题分析,定位,解决简单问题。
3. 负责产线员工操作培训和考核等,及SOP,点检表等产线文件完善。
4. 负责设备异常及简单维修,保证设备正常运行。
5. 负责研发产品DVT阶段工艺承接和产线员工工艺培训。
岗位要求:
1. 光电子技术,物料,电子信息技术专科以上学历;
2. 有相关有源光器件封装工艺(贴片,金线键合,耦合,测试等)经验优先。
3. 对设备操作感兴趣,能处理简单异常问题。
4. 动手能力强。
职位福利:五险一金、年底双薪、绩效奖金、弹性工作、周末双休
原标题:《工艺技术员》

职位发布者

职位发布者头像
张先生 在线
HRD · 杭州芯耘光电科技有限公司

工作地点

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杭州*********************
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公司信息

杭州芯耘光电科技有限公司

B轮 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片 已审核 已审核

57 个在招职位

公司介绍

杭州芯耘光电科技有限公司成立于2017年1月,主要从事高速模拟芯片、光电子产品的开发、生产、销售,面向云计算、高速链接和传输、5G等领域提供整套解决方案,是少数具备全球先进高速硅光子产品及高速模拟集成电路产品、技术竞争力的高科技光通信企业。公司总部位于杭州市余杭经济技术开发区,并在北京、深圳、成都等地设有分支机构和服务中心。 公司拥有核心研发人员100余人,核心高管及资深研发、技术人员均来自中外顶尖的半导体和光通信企业或相关行业学术机构,国内外一流大学硕博学历占比较高。芯耘光电凭借具有显著竞争力的人才优势和突出的自主研发能力,成功通过“国家科技型中小企业认定”、“浙江省中小型科技企业”、“杭州市研发中心”“杭州市雏鹰计划”企业等认定,承担浙江省重点研发计划项目、杭州市集成电路产业化项目,签约杭州市余杭区数字经济项目,并通过ISO9001及ISO14001认证。 公司现阶段产品聚焦于满足不断增长的数据中心及5G产业投资的市场需求,已经完成100Gps速率核心器件(PIN ROSA/APD ROSA/EML TOSA/DML TOSA)和芯片(TIA/DRV/MZM/CDR /PMU/MCU)的研发与量产,成为全球少有的具备全套知识产权并能提供整套100G光模块解决方案的光通信企业,覆盖从核心的光电器件到高速电芯片,再到针对不同传输距离、温度场景(包括城域接入、数据中心互联)的解决方案,并实现相关产品的设计开发、封装制造和销售的全产业链布局,可灵活满足用户的不同应用需求。芯耘光电上述解决方案在业界处于先进水平,并可满足进口同类产品国产替代的要求。目前,芯耘光电产品全面覆盖国内各主要市场,并在日、韩等海外市场获得好评,为全球多家主流通信运营商在5G的布局建设上提供可靠的解决方案及技术支持。 沿着既定的产品开发目标,芯耘光电计划在2020年逐步推出满足下一代数据中心和5G传输要求的高性价比硅光子产品,实现高端光、电芯片的完全国产替代并在面向数据中心内部高速互联的100G/400G硅光子领域获得突破。除了基于硅光子平台的5G电信和数通市场产品,芯耘光电未来将以市场需求为主导,以硅光子技术平台、激光器技术及高速模拟技术等技术平台为依托,在下一代8K视频传输、车载激光雷达、高速车内总线、MEMS光电传感器、高性能光子计算芯片等领域进行开拓性的产品布局和开发规划。

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