键合技术专家

岗位职责：
1）了解混合键合设备构造以及国内外工艺路线发展，撰写研究选型调研报告
2）负责后续晶圆级临时键合、解键合、永久混合键合量产化工艺的维护及优化
3）熟悉键合工艺相关量测方法以及缺陷问题的判定，对前后道工艺有一定认知
4）负责键合相关工艺参数制定以及相关设备耗材评估管理
任职要求：
1）5年以上行业工作经验，理工科专业毕业，电子工程、材料工程等相关专业优先，211/985硕士优先；有先进封装3DFoundry工艺研发及设备维护背景优先
2）在先进封装混合键合D2W或W2W工艺及设备领域有经验者优先
3)团队协作能力强，有良好的语言组织能力与学习能力