更新于 4月18日
职位描述
数字后端设计
岗位职责:
负责芯片的RTL signoff、逻辑综合、DFT设计、形式验证、自动布局布线、寄生参数提取、时序分析、压降分析、ESD分析、DRC/LVS、特定电路仿真等。
任职要求:
1.硕士及以上学历，电子相关专业；
2.熟悉CMOS集成电路设计及制造流程、Verilog硬件描述语言；
3.熟练使用数字后端常用EDA工具以及Perl、TCL、shell等一门或多门脚本语言；
4.具备良好的沟通协调能力。
工作地点
杭州西湖区东部软件园科技大厦5层
公司信息
杭州国芯微电子股份有限公司
不需要融资 · 300-499人 · 电子/半导体/集成电路
已审核
公司介绍
杭州国芯科技股份有限公司成立于2001年，总部位于杭州，分部有广州、深圳、成都等地区。公司专注于数字电视及物联网人工智能领域的芯片设计和系统方案开发。公司开发的数字电视芯片产品已遍布全球，是全球领先的机顶盒芯片供应商。同时公司深耕人工智能领域，率先推出多款面向物联网的人工智能芯片，覆盖家庭、车载和穿戴场景，拥有自主研发的神经网络处理器、指令集及编译器等核心技术。完善的培养方案：成长培养计划、一对一导师指导、技术交流会、外派学习。具有竞争力的薪酬体系：业内高水平工资、丰厚年终奖、股权激励（国芯合伙人）、专利奖励及各种项目奖等。优厚的福利体系：六险一金、旅游、带薪假期（含半个月春假）、司龄假、节日福利、高温补贴、探亲路费、婚/育礼金、俱乐部活动、生日趴、健康体检、公园卡……
工商信息
企业名称 杭州国芯微电子股份有限公司
企业类型 股份有限公司（非上市、自然人投资或控股）
法人代表 黄智杰
经营状态 存续
成立时间 2001-01-20
注册资本 3.5亿元
认证资质
营业执照信息