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职位描述
光学封装
贴片
打线
计算机硬件
通信/网络设备
电子/半导体/集成电路
【锐捷外包岗位】可接受25应届生(需要成绩单,薪资上限6k),需要有硬件相关经验
岗位职责
1.协助研发工程师完成相关的产品技术实验与调试工作,确保实验过程符合技术规范;
2.负责小批量研发实验性产品的组装、测试等,按照项目要求完成新产品样品交付任务;
3.根据实验数据整理并输出实验测试报告,确保数据准确、完整、可追溯;
4.跟进项目的进度,记录关键节点和实验结果,及时反馈问题并提出改进建议;
5.配合团队完成其他与研发相关的技术支持工作,
岗位要求
1.大专及以上学历,电子信息工程技术、机电一体化技术、光电子技术、通信技术、机械制造与自动化等相关专业优先;
2.有1-3年光学封装(贴片、打线、耦合等)相关实操经验者优先,动手能力强,能独立完成核心技术操作,具备基础问题处理能力,熟悉行业标准或企业内部规范;
3.具备良好的沟通能力和团队协作精神,能够适应一定的工作压力;
工作地点
成都武侯区世外桃源广场-A座
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