硬件工程师（ODM）

【岗位价值】
负责控制器硬件方案设计与全流程技术交付，保障产品批量导入。
【为什么选择和而泰？】
1、大平台背书： 加入全球智能控制器Top级企业，深度参与海外一线家电品牌的核心产品研发；
2、高附加值项目： 告别低端红海，主攻海外智能化、高能效家电（如白电、厨电），接触最新的IoT、变频、Matter等技术架构；
3、全球化视野： 熟悉UL/CE/FCC等国际认证标准，积累跨时区、跨文化的外企客户沟通经验，打造不可替代的“海外硬件专家”履历；
4、全流程闭环： 不只是“画板子”，从需求拆解、架构设计到EMC整改、量产导入，培养系统级硬件思维，成长通道清晰。
【岗位职责】
1、需求分析与架构设计：对接海外大客户需求，能独立承担OEM项目及ODM项目的硬件开发工作；
2、原理图与PCB设计：负责硬件电路原理图设计，指导或独立完成PCB Layout（熟悉高速信号及EMC布局规则），完成BOM选型与成本控制；
3、调试与测试验证：负责硬件单板调试和整机联调；协助测试工程师完成产品的功能、性能、安规及环境可靠性测试，输出完整规范的测试报告；
4、EMC/EMI整改与认证支持：了解海外主流安规及电磁兼容标准（如UL, CE, FCC, REACH等），协助EMC问题定位与整改和认证通过；
5、NPI量产与降本：负责新产品从研发到量产的导入（NPI），解决试产及量产过程中的硬件异常；主导元器件替代（二供导入）验证与降本方案落地；
6、技术文档沉淀：按照海外客户及公司IPD流程要求，输出中英文硬件研发文档（Spec、原理图、Gerber、调试验证报告等）。
【任职要求】
1、学历与专业： 本科及以上学历，电子信息、自动化、通讯工程等相关专业；
2、经验要求： 3年以上智能硬件研发经验，有家电控制器（PCBA）或物联网终端独立开发经验者优先，有海外大客户项目交付经验者加分；
3、技术硬实力：
（1）扎实的模电/数电基础，熟悉单片机（如ARM Cortex-M系列、RISC-V等）外围电路设计；
（2）熟悉常用通信接口（I2C/SPI/UART/RS485等）及无线连接电路；
（3）熟悉反激、正激等开关电源设计，了解电机驱动（BLDC/PMSM）基础者尤佳；
（4）EMC功底：理解EMC/EMI机理，具备板级及系统级EMC整改经验优先；
4、工具与语言：
（1）熟练使用 Altium Designer / PADS / Cadence 等至少一种EDA工具；
（2）英语能力：英语CET-4及以上，能无障碍阅读英文芯片手册及行业标准，能用英文撰写技术文档及邮件，能进行基础的技术口语交流者优先；
5、软性特质：具备IPD流程意识，结果导向，抗压能力强（能适应海外项目节点压力）；具备良好的跨部门协同能力（与软、构、测试、工厂对接）。