职位描述
硬件测试
岗位职责
硬件组装与集成:
根据设计图纸、BOM清单和技术规范,独立完成具身智能设备各模块(如机械臂、传感器套件[摄像头、LiDAR、IMU、力觉传感器等]、执行器[电机、舵机]、计算单元[嵌入式主板、GPU工作站]、电源管理系统等)的精密组装、接线与初步集成。
熟练使用各类手工工具、电动工具及焊接设备(如电烙铁、热风枪),确保组装质量和工艺符合实验室标准。
参与新设备的开箱验收、部件清点与初步检查。
协助进行硬件系统的初步联调,确保各模块间物理连接正确。
(2)问题排查与维修:
对组装后的设备及在研设备进行全面的硬件功能测试,识别并定位硬件故障点(包括元器件损坏、焊接缺陷、接线错误、信号干扰、通信异常等)。
运用示波器、万用表等测试仪器进行电路分析和故障诊断。
独立或协同解决硬件相关的技术问题,制定并执行有效的维修方案,更换故障元器件,修复硬件缺陷。
建立和维护设备故障记录与分析报告,总结常见问题及解决方案,提出硬件改进建议。
对实验室现有具身智能设备进行定期巡检、预防性维护和保养,确保其处于良好工作状态。
(3)测试与验证:
根据项目需求和测试计划,设计并执行硬件系统的功能性测试、性能测试、稳定性测试和可靠性测试。
编写详细的测试用例和测试报告,记录测试数据,分析测试结果,评估硬件是否满足设计要求和应用场景需求。
配合软件团队进行软硬件联合调试,协助定位跨软硬件的复杂问题。
参与新硬件选型评估,从可制造性、可维护性、成本及与现有系统的兼容性角度提供专业意见。
(4)文档与协作:
编写和更新硬件组装手册、维护指南、测试规范和故障排查流程等技术文档。
与团队工程师保持密切沟通与协作,理解项目需求,反馈硬件相关问题,共同推进项目进展。
参与实验室硬件相关规范的制定和持续优化。
岗位要求
(1)工作经验:
3年以上硬件开发、组装、测试或维修相关工作经验,有机器人、自动化设备或复杂机电系统经验者优先。
必备经验:具备实际的电子设备硬件组装、焊接(包括但不限于贴片、插件)和故障排查经验。
优先考虑:有具身智能机器人、巡检机器人、工业机器人或其他移动平台硬件开发/维护经验者;熟悉ROS (Robot Operating System) 硬件接口及调试者。
(2)专业技能:
硬件知识:扎实的电子电路基础知识,熟悉模拟/数字电路原理,了解常用电子元器件特性。
组装能力:熟练阅读电路图、PCB Layout图和机械装配图,能独立完成复杂设备的组装与布线。
焊接技能:精通手工焊接技术,能处理直插器件和常见贴片器件(如0402, 0603, SOP, QFP等封装)。
测试仪器:熟练操作示波器、万用表等常用电子测试仪器。
故障排查:具备较强的逻辑思维和问题解决能力,能独立分析并解决硬件层面的各类疑难杂症。
动手能力:优秀的动手实践能力,注重细节,追求卓越的工艺质量。
工具使用:熟悉常用手工工具、电动工具及安全防护知识。
(3)其他:
学习能力:对具身智能领域有浓厚兴趣,学习能力强,能快速掌握新技术、新设备和新工艺。
沟通协作:良好的沟通表达能力和团队合作精神,能有效与跨学科团队成员协作。
解决问题:积极主动,责任心强,能承受一定的工作压力,独立解决工作中遇到的各种问题。
文档习惯:具备良好的文档编写习惯,条理清晰。
硬件组装与集成:
根据设计图纸、BOM清单和技术规范,独立完成具身智能设备各模块(如机械臂、传感器套件[摄像头、LiDAR、IMU、力觉传感器等]、执行器[电机、舵机]、计算单元[嵌入式主板、GPU工作站]、电源管理系统等)的精密组装、接线与初步集成。
熟练使用各类手工工具、电动工具及焊接设备(如电烙铁、热风枪),确保组装质量和工艺符合实验室标准。
参与新设备的开箱验收、部件清点与初步检查。
协助进行硬件系统的初步联调,确保各模块间物理连接正确。
(2)问题排查与维修:
对组装后的设备及在研设备进行全面的硬件功能测试,识别并定位硬件故障点(包括元器件损坏、焊接缺陷、接线错误、信号干扰、通信异常等)。
运用示波器、万用表等测试仪器进行电路分析和故障诊断。
独立或协同解决硬件相关的技术问题,制定并执行有效的维修方案,更换故障元器件,修复硬件缺陷。
建立和维护设备故障记录与分析报告,总结常见问题及解决方案,提出硬件改进建议。
对实验室现有具身智能设备进行定期巡检、预防性维护和保养,确保其处于良好工作状态。
(3)测试与验证:
根据项目需求和测试计划,设计并执行硬件系统的功能性测试、性能测试、稳定性测试和可靠性测试。
编写详细的测试用例和测试报告,记录测试数据,分析测试结果,评估硬件是否满足设计要求和应用场景需求。
配合软件团队进行软硬件联合调试,协助定位跨软硬件的复杂问题。
参与新硬件选型评估,从可制造性、可维护性、成本及与现有系统的兼容性角度提供专业意见。
(4)文档与协作:
编写和更新硬件组装手册、维护指南、测试规范和故障排查流程等技术文档。
与团队工程师保持密切沟通与协作,理解项目需求,反馈硬件相关问题,共同推进项目进展。
参与实验室硬件相关规范的制定和持续优化。
岗位要求
(1)工作经验:
3年以上硬件开发、组装、测试或维修相关工作经验,有机器人、自动化设备或复杂机电系统经验者优先。
必备经验:具备实际的电子设备硬件组装、焊接(包括但不限于贴片、插件)和故障排查经验。
优先考虑:有具身智能机器人、巡检机器人、工业机器人或其他移动平台硬件开发/维护经验者;熟悉ROS (Robot Operating System) 硬件接口及调试者。
(2)专业技能:
硬件知识:扎实的电子电路基础知识,熟悉模拟/数字电路原理,了解常用电子元器件特性。
组装能力:熟练阅读电路图、PCB Layout图和机械装配图,能独立完成复杂设备的组装与布线。
焊接技能:精通手工焊接技术,能处理直插器件和常见贴片器件(如0402, 0603, SOP, QFP等封装)。
测试仪器:熟练操作示波器、万用表等常用电子测试仪器。
故障排查:具备较强的逻辑思维和问题解决能力,能独立分析并解决硬件层面的各类疑难杂症。
动手能力:优秀的动手实践能力,注重细节,追求卓越的工艺质量。
工具使用:熟悉常用手工工具、电动工具及安全防护知识。
(3)其他:
学习能力:对具身智能领域有浓厚兴趣,学习能力强,能快速掌握新技术、新设备和新工艺。
沟通协作:良好的沟通表达能力和团队合作精神,能有效与跨学科团队成员协作。
解决问题:积极主动,责任心强,能承受一定的工作压力,独立解决工作中遇到的各种问题。
文档习惯:具备良好的文档编写习惯,条理清晰。
工作地点
翠屏区宜宾市大数据产业园

公司信息
公司介绍
新讯数字科技(杭州)有限公司(简称“新讯”、“EB”),曾用名“杭州东信北邮信息技术有限公司”,由北京邮电大学廖建新教授以其主持研发的移动智能网核心技术为基础,于2000年2月创建。公司现有员工约1800人,在全国二十多个省、自治区、直辖市设立了分公司/办事处,拥有投资近4000万元的大型系统实验室。经过二十余年拼搏,已形成了立体化产品矩阵,覆盖核心网络通信、高性能媒体处理、大数据与AI、通信安全、物联网等DICT领域,为现网近10亿用户提供电信级服务。目前,公司已经成为国内运营商的重要战略合作伙伴和移动通信领域的主要支撑厂商。
工商信息
企业名称 新讯数字科技(杭州)有限公司北京分公司
企业类型 其他有限责任公司分公司
法人代表 张磊
经营状态 存续
成立时间 2001-09-26
注册资本 -
认证资质
营业执照信息

更新于 5月25日



