高级硬件工程师

岗位职责
1．担任项目负责人，全面主导嵌入式产品开发设计全流程，涵盖需求分析、技术方案设计、软件架构搭建、模块划分、编码实现、调试优化、测试交付全环节，对项目整体质量、进度、成本及稳定性全面负责。
2．负责嵌入式系统全栈开发，涵盖Linux嵌入式系统移植、驱动开发（适配FPGA、SOC、ARM等各类芯片）、应用程序开发，解决开发过程中的核心技术难题。
3．配合团队硬件协同开发、联调，对接院所配套项目及无人机机载产品的需求，确保软硬件匹配度及产品性能达标。
4．参与项目技术方案评审、风险评估，对接客户（院所、相关合作方）进行技术沟通，反馈产品开发进度及技术问题。
5．负责产品开发阶段的系统联调、对外联调工作；
6．配合生产做好试产、量产、维护和技术支持，负责产品的软件问题排查；
7．配合硬件工程师进行软硬联调、问题验证；
8．完成上级交代的其他任务。

任职要求
1．大学本科及以上学历，通信、电子、自动化、计算机或相关专业，8年以上嵌入式硬件开发经验，3年以上G工配套产品开发经验优先；
2．具备项目负责人实战经验，能够独立牵头完成嵌入式产品从需求对接、方案设计、架构搭建到编码实现、交付验收的全流程管控，有带领小团队（2-3人）开展开发工作的经验者优先;
3．熟悉G工项目开发流程、质量管控要求，有院所配套项目开发经验者优先;
4．精通C语言开发，具备扎实的编程功底，熟悉嵌入式软件开发规范、模块化设计思想，能独立完成复杂应用程序编码、调试、优化。
5．精通Linux嵌入式系统，熟练掌握系统移植、内核裁剪、驱动开发（GPIO、UART、SPI、I2C、ETH等常用外设驱动），能独立解决系统运行中的稳定性、性能优化问题。
6．具备综合FPGA、SOC、ARM等芯片的嵌入式设计实战经验，能独立完成相关芯片的硬件协同开发，有相关芯片（如STM32、ARM、XilinxSOC等）开发经验，能完成芯片驱动移植及应用开发。
7．精通硬件原理图设计，熟悉常用电子元器件选型、电路设计规范，能独立完成嵌入式产品硬件原理图设计、硬件调试工作，具备PCB layout基础审核能力。
8．具备扎实的硬件基础知识，熟悉使用万用表、示波器、信号发生器等电子分析仪器，能快速定位硬件故障、硬件故障联调中的问题，配合完成硬件样品测试、迭代优化。
9．具备较强的责任心、执行力和问题解决能力;
10．具备良好的沟通协调能力，能高效对接硬件团队、客户及公司管理层，清晰传递技术需求和开发进度。