更新于 4月14日
职位描述
封装工艺芯片封装
职位描述：
1、负责新产品、工艺、流程的导入及研发，制定产品COB封装线体技术方案；
2、负责封装先进技术和材料的研究；
3、分析在线异常问题，寻找根本原因解决问题，并提出预防措施；
4、负责量产工艺技术攻关、工艺质量问题分析、改进；
5、协助分析设计部门的产品需求，规划工艺研发计划和流程设计。
职位要求：
1、本科及以上学历，微电子、材料、机械电子、光学工程等相关专业；
2、3年以上COB封装（Chip on Board）实战经验；有摄像头模组COB、光通信器件COB或Mini LED COB背光模组导入经验者优先；
3、精通固晶机、打线机、晶圆分选机、Plasma等设备原理、功能和操作，有ASM、UTC和KS设备经验优先；
4、有COB封装项目管理经验，有良好的沟通能力，资源整合和协调能力，能够统筹和指导方案落地，逻辑清晰，具备良好的报告撰写能力。
1、负责新产品、工艺、流程的导入及研发，制定产品COB封装线体技术方案；
2、负责封装先进技术和材料的研究；
3、分析在线异常问题，寻找根本原因解决问题，并提出预防措施；
4、负责量产工艺技术攻关、工艺质量问题分析、改进；
5、协助分析设计部门的产品需求，规划工艺研发计划和流程设计。
职位要求：
1、本科及以上学历，微电子、材料、机械电子、光学工程等相关专业；
2、3年以上COB封装（Chip on Board）实战经验；有摄像头模组COB、光通信器件COB或Mini LED COB背光模组导入经验者优先；
3、精通固晶机、打线机、晶圆分选机、Plasma等设备原理、功能和操作，有ASM、UTC和KS设备经验优先；
4、有COB封装项目管理经验，有良好的沟通能力，资源整合和协调能力，能够统筹和指导方案落地，逻辑清晰，具备良好的报告撰写能力。
工作地点
桐庐县杭州海康微影传感科技有限公司
公司信息
杭州海康威视数字技术股份有限公司
已上市 · 10000人以上 · 人工智能、工业自动化、人工智能、物联网
已审核
公司介绍
【公司介绍】海康威视成立于2001年，是一家专注技术创新的科技公司，致力于将物联感知、人工智能、大数据技术服务于千行百业，引领智能物联新未来：以全面的感知技术，帮助人、物更好地链接，构筑智能世界的基础；以丰富的智能产品，洞察和满足多样化需求，让智能触手可及；以创新的智能物联应用，建设便捷、高效、安心的智能世界，助力人人享有美好未来。【公司实力】全球业务覆盖150+国家/地区，11大全球研发中心，7大全球制造基地；58000+全球员工，其中研发人员和技术服务人员超27951人，研发投入占全年营业收入11.80%，绝对数额占据业内前茅（2022年年报）；视频感知—国家新一代人工智能开放创新平台（中华人民共和国科学技术部颁布）；连续6年蝉联 “全球安防50强”第1位（a&s《安全自动化》）；连续6年蝉联“中国最佳雇主”全国30强（智联招聘）。【薪酬福利】基础福利：五险一金、补充商业保险、年度健康体检；假期福利：带薪年假、全薪病假、婚假、产育假、母婴照顾假、育儿假等；多重补贴：餐饮补贴、交通补贴、通讯补贴、团队建设津贴；乐活配置：免息住房借款、特色员工餐厅、免费停车场、免费健身房、理疗室、定期义诊等园区服务等（园区服务部分区域可享，详请咨询当地HR）；人才激励：年终奖、核心员工跟投创新业务计划股权激励、金砖奖；*公司为常驻海内外的员工，提供健全的物质和人身保障、人性化的探亲福利。
工商信息
企业名称 杭州海康威视数字技术股份有限公司
企业类型 股份有限公司
法人代表 胡扬忠
经营状态 存续
成立时间 2001-11-30
注册资本 91.65亿元
认证资质
营业执照信息