400-885-9898
职位描述
电子/半导体/集成电路
工作职责
- 基于晶圆厂生产计划与BOM清单，制定半导体核心物料（硅片、光刻胶、靶材等）的采购与库存计划，确保生产物料的精准供应。
- 协同供应链团队跟踪关键物料的交付进度，针对晶圆制造的长周期特性优化物料周转策略，降低库存积压风险。
- 分析晶圆生产过程中的物料消耗数据，识别异常波动并提出改进方案，支撑生产效率提升。
- 对接生产、采购及仓储部门，建立物料需求与供应的动态平衡机制，保障晶圆制造环节的连续性。
- 本科及以上学历，工业工程、供应链管理或半导体相关专业优先。
- 具备2年以上半导体晶圆厂或电子制造业物料计划经验，熟悉晶圆制造流程与核心物料特性。
- 熟练使用ERP系统（如SAP、Oracle）进行物料需求计划（MRP）运算，掌握库存管理与数据分析技能。
- 具备较强的跨部门沟通协调能力，能快速响应生产端的物料需求调整
工作地点
通州区北京燕东微电子科技有限公司
认证资质
营业执照信息
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职位发布者
刘圣宇/人事经理
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北京燕东微电子股份有限公司北京燕东微电子股份有限公司（证券代码：688172）成立于1987年，隶属北京电子控股有限责任公司，为北京市国资委下属的二级国有控股企业，是一家半导体技术与制造服务提供商，致力于为客户提供高性能、高稳定的产品及定制化解决方案。总部位于中国北京，在北京、遂宁分别有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线；在北京拥有一条12英寸晶圆厂在建中。公司主营业务范围为芯片设计、制造、封测、半导体器件加工制造以及为集成电路整体方案提供全链条生产、制造的技术服务，产品包含功率半导体、声光电传感器、声光电ASIC和高可靠器件四大产品门类数百个品种，广泛应用于移动通讯、家用电器、声音传输、电源管理等领域。
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