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封装开发工程师
1-2万
成都
郫都区
1-3年
本科
全职
招1人
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职位描述
封装设计
芯片封装
电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、负责封装开发项目的全流程管理。根据需求按照APQP流程进行封装设计,对新封装产品进行投样及认证、仿真验证等,对新封装产品在导入过程中的异常进行分析与改善,最终完成量产移交;
2、参与新封装产品的问题分析、解决,为提升产品合格率/质量/可靠性提供方案;
3、协助推动管理体系在本部门的执行,确保设计开发与产品验证符合管理要求;
4、协助完成客户/体系等审核,落实纠正与预防措施,确保问题闭环;
5、领导交办的其他事项。
职位要求:
1、本科及以上学历,理工科相关专业;
2、熟悉分立器件产品原理;
3、熟练使用CAD设计制图和3维软件建模(AutoCAD,Solidworks,UG等),熟悉仿真(应力仿真,热仿真,器件寄生参数提取)软件优先考虑(典型软件如ANSYS、Mechanical,lcePAK,Q3D等);
4、具备较强的学习能力、组织能力、沟通表达能力、逻辑思维能力;
5、了解质量五大工具优先。
工作地点
成都市-郫都区-科新路8附88号
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认证资质
营业执照信息
完善一份简历
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完善简历 涨薪36%
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乐山无线电股份有限公司(简称 LRC)位于四川省乐山市。创建于 1971年,是从事半导体器件制造的大型电子企业集团,由多家合资企业以及全资子公司组成。LRC是省、市重点企业和四川省主要出口创汇企业、国家二级企业、四川省优秀企业、四川省高新技术企业、四川省科技先导型企业,连续多年被评为中国电子信息 100强企业。 LRC于 2009年底在成都成立全资子公司——成都先进功率半导体股份有限公司。APS占地 166亩(27英亩),位于成都市高新西区,坐落于成都高新综合保税区 B区内。公司项目总投资已超过 10亿元人民币,拥有目前业界先进之分立器件封测设备及工艺,并于 2010年 12月正式量产。 APS是一家专业从事半导体分立器件研发、生产的高科技电子企业,自主研发并成功量产多种封装,如SOT23、SC70/88、SOD882、SOT883、DFN0603、SMA-FL等。公司现主要产品有:各类二极管、三极管、桥式整流器、MOSFET等。并广泛应用于消费电子、物联网、电脑/宽带设备、工业自动化、家用电器系统以及汽车电子系统等诸多系统和领域,近几年公司产品在市场上供不应求,获客户一致好评。 APS先后通过 ISO9001、ISO14001、QC080000、OHSAS18000、IATF16949等体系认证。公司主要客户包括:三星、华为、富士康、捷普、欧司朗等知名企业,产品远销国内外。公司被省、市政府评定为“四川省高新技术企业”、“四川省建设创新型企业”、“成都高新区知识产权试点示范企业”等。
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