封装产品研发工程师

强茂电子（无锡）有限公司是外商独资企业，位于江苏省无锡市新区汉江路8号，于2000年初投产，厂房占地面积7万多平方米，已形成出口超7亿元的生产规模。主要从事半导体整流器、特殊整流器等高技术产品的研制、开发和生产。公司将形成集技术开发与生产于一体，从晶粒、晶圆到半导体整流器的一条龙生产体系，并成为强茂亚洲股份有限公司开拓全球市场，加速发展而重点建设的开发生产基地。我们的愿景是在二极管整流器领域，站上世界第一，并成为环境，顾客与员工值得信赖的伙伴。如通过E-mail投递简历，并请务必在标题中注明：“应聘职位+薪水要求”我们会在收到简历后的一周内，电话或短信通知符合岗位要求的应聘者前来公司参加面试参加面试须携带：1.本人身份证、毕业证书（学位证书）及相关职业资格等证书的原件2.本人近期一寸免冠彩色照片1张3.黑色水笔1支公交路线：1. 30、32、51、103、751、752、761、762、766、767、769等公交车至“科技园”站，下车后沿龙山路步行至与灵江路交叉路口约100米；2. 35、35大、41、107、707、756、758、116等公交车至“开发区（博西威）”站，下车后沿汉江路步行100米；