PCBA硬件开发工程师

一、学历要求
电子信息工程、电气工程及其自动化、微电子、通信工程等相关专业，本科及以上学历。
二、工作经验要求
1. 具备3年及以上PCBA硬件开发相关工作经验，有完整的PCBA从方案设计、样品制作、测试验证到量产导入的全流程开发经验；
2. 优先考虑有汽车零部件PCBA硬件开发经验者，熟悉汽车电子行业开发流程、质量标准及相关规范；
3. 懂得汽车热管理水阀PCBA硬件设计者优先考虑，了解热管理水阀的工作原理、控制逻辑及相关硬件匹配要求。
三、专业技能要求
1. 精通PCBA硬件原理图设计、PCB Layout，熟练使用Altium Designer、Cadence等设计工具，能独立完成硬件方案选型、原理图绘制、PCB布局布线；
2. 熟悉汽车电子常用元器件（如MCU、电源芯片、传感器、接口芯片等）的选型、应用及可靠性评估，具备元器件降本、替代选型能力；
3. 掌握汽车电子EMC设计规范，能针对性解决PCB设计中的EMC、ESD、纹波等问题，确保产品符合汽车电子相关电磁兼容标准；
4. 具备PCBA硬件样品调试、问题排查能力，能配合测试工程师完成硬件功能测试、可靠性测试（高低温、振动、老化等），并根据测试结果优化设计；
5. 了解汽车电子相关行业标准（如ISO26262、AEC-Q100等），熟悉汽车零部件量产相关流程，能配合生产部门完成量产导入、工艺优化及量产问题解决；
6. 若有汽车热管理水阀设计经验，需熟悉水阀控制电路、驱动电路设计，了解水阀执行器（如步进电机、直流电机）的控制原理及硬件匹配。
四、综合素质要求
1. 具备较强的逻辑思维能力、问题分析与解决能力，能独立应对硬件开发过程中的各类技术难题；
2. 具备良好的沟通协调能力，能与软件、测试、生产等相关部门高效配合，推进项目顺利开展；
3. 具有较强的责任心、执行力和学习能力，能快速适应汽车电子行业技术更新迭代，主动学习新技术、新规范；
4. 具备良好的文档撰写能力，能规范编写硬件设计方案、原理图、PCB设计说明、测试报告等相关技术文档；
5. 工作认真严谨，有良好的团队协作精神，能承受一定的工作压力，按时完成项目开发任务。
五、其他要求
1. 能接受偶尔出差（如配合客户对接、生产现场支持等）；
2. 熟悉汽车热管理系统、有汽车零部件量产项目经验者，可适当放宽部分要求。