更新于 4月21日
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职位描述
CADENCE ALLEGROANSYSSIP封装半导体/芯片电子设备制造
工作职责
1、战略规划：分析半导体封装技术趋势及3C电子市场（穿戴/AIoT/移动终端），制定产品技术路线图，平衡技术可行性. 供应链能力与市场需求，评估资源投入ROI，支撑管理层决策；
2、产品开发管理：主导SiP产品全生命周期（需求→设计→量产→迭代），协调研发团队完成封装设计（Cadence）. 仿真验证（ANSYS）及DFM优化，管控BOM成本. 工艺路线及风险评估；
3、行业洞察：熟悉JEDEC/IEEE等行业标准，掌握穿戴设备/汽车电子等复杂场景需求，具备头部企业（华为/苹果供应链）OEM项目管理经验；
4、协作执行：协调研发/工程/市场团队端到端交付（如智能手表/TWS耳机），定期走访头部客户，定制解决方案并快速闭环量产问题，跨部门管理（客户/研发/质量/市场团队）；
任职资格
1、10年+半导体行业经验，精通SiP封装全流程（设计规则→仿真验证→工艺整合→可靠性测试）；
具备OEM/ODM项目实战经验，熟悉IDM/OSAT商业模式与核心客户管理方法论；
2、 能力项：
技术穿透力：熟悉Cadence Allegro/ANSYS等工具链，能快速理解客户PCB/PCBA级需求；
商业敏锐度：曾主导产品从技术原型到规模量产的价值转化，有成本管控成功案例；
3、加分项：
3C消费类头部企业销售背景（华为/苹果供应链体系. 全球TOP10 OSAT厂商）；
1、战略规划：分析半导体封装技术趋势及3C电子市场（穿戴/AIoT/移动终端），制定产品技术路线图，平衡技术可行性. 供应链能力与市场需求，评估资源投入ROI，支撑管理层决策；
2、产品开发管理：主导SiP产品全生命周期（需求→设计→量产→迭代），协调研发团队完成封装设计（Cadence）. 仿真验证（ANSYS）及DFM优化，管控BOM成本. 工艺路线及风险评估；
3、行业洞察：熟悉JEDEC/IEEE等行业标准，掌握穿戴设备/汽车电子等复杂场景需求，具备头部企业（华为/苹果供应链）OEM项目管理经验；
4、协作执行：协调研发/工程/市场团队端到端交付（如智能手表/TWS耳机），定期走访头部客户，定制解决方案并快速闭环量产问题，跨部门管理（客户/研发/质量/市场团队）；
任职资格
1、10年+半导体行业经验，精通SiP封装全流程（设计规则→仿真验证→工艺整合→可靠性测试）；
具备OEM/ODM项目实战经验，熟悉IDM/OSAT商业模式与核心客户管理方法论；
2、 能力项：
技术穿透力：熟悉Cadence Allegro/ANSYS等工具链，能快速理解客户PCB/PCBA级需求；
商业敏锐度：曾主导产品从技术原型到规模量产的价值转化，有成本管控成功案例；
3、加分项：
3C消费类头部企业销售背景（华为/苹果供应链体系. 全球TOP10 OSAT厂商）；
工作地点
上海浦东新区鄂尔多斯国际大厦浦东南路
公司信息
公司介绍
欣旺达电子股份有限公司（简称“欣旺达”）创立于1997年，于2011年在深交所上市（股票代码：300207），并于2022年成功发行GDR登陆瑞交所。欣旺达以“创新驱动新能源世界进步”为使命，深耕锂电池领域，致力于为社会提供更多绿色、快速、高效的新能源一体化解决方案。公司构建了消费类产品、动力科技、能源科技、智能硬件、创新与生态五大业务板块。在“成为受人尊重的世界级新能源企业”的愿景指引下，公司积极拥抱国家战略机会，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，强化战略引领，加快全球化、数字化、智能化、绿色化发展步伐。着眼未来，利用自身专业服务和创新技术，助力全球能源革命，为建设绿色地球贡献智慧和力量！
工商信息
企业名称 欣旺达电子股份有限公司
企业类型 股份有限公司（上市、外商投资企业投资）
法人代表 王威
经营状态 存续
成立时间 1997-12-09
注册资本 18.46亿元
认证资质
营业执照信息
