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- 同事很nice
- 工作环境好
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- 氛围活跃
- 人际关系好
- 管理人性化
- 免费班车
- 实力大公司
职位描述
CADENCE ALLEGROANSYSSIP封装半导体/芯片电子设备制造
工作职责
1、战略规划:分析半导体封装技术趋势及3C电子市场(穿戴/AIoT/移动终端),制定产品技术路线图,平衡技术可行性. 供应链能力与市场需求,评估资源投入ROI,支撑管理层决策;
2、产品开发管理:主导SiP产品全生命周期(需求→设计→量产→迭代),协调研发团队完成封装设计(Cadence). 仿真验证(ANSYS)及DFM优化,管控BOM成本. 工艺路线及风险评估;
3、行业洞察:熟悉JEDEC/IEEE等行业标准,掌握穿戴设备/汽车电子等复杂场景需求,具备头部企业(华为/苹果供应链)OEM项目管理经验;
4、协作执行:协调研发/工程/市场团队端到端交付(如智能手表/TWS耳机),定期走访头部客户,定制解决方案并快速闭环量产问题,跨部门管理(客户/研发/质量/市场团队);
任职资格
1、10年+半导体行业经验,精通SiP封装全流程(设计规则→仿真验证→工艺整合→可靠性测试);
具备OEM/ODM项目实战经验,熟悉IDM/OSAT商业模式与核心客户管理方法论;
2、 能力项:
技术穿透力:熟悉Cadence Allegro/ANSYS等工具链,能快速理解客户PCB/PCBA级需求;
商业敏锐度:曾主导产品从技术原型到规模量产的价值转化,有成本管控成功案例;
3、加分项:
3C消费类头部企业销售背景(华为/苹果供应链体系. 全球TOP10 OSAT厂商);
1、战略规划:分析半导体封装技术趋势及3C电子市场(穿戴/AIoT/移动终端),制定产品技术路线图,平衡技术可行性. 供应链能力与市场需求,评估资源投入ROI,支撑管理层决策;
2、产品开发管理:主导SiP产品全生命周期(需求→设计→量产→迭代),协调研发团队完成封装设计(Cadence). 仿真验证(ANSYS)及DFM优化,管控BOM成本. 工艺路线及风险评估;
3、行业洞察:熟悉JEDEC/IEEE等行业标准,掌握穿戴设备/汽车电子等复杂场景需求,具备头部企业(华为/苹果供应链)OEM项目管理经验;
4、协作执行:协调研发/工程/市场团队端到端交付(如智能手表/TWS耳机),定期走访头部客户,定制解决方案并快速闭环量产问题,跨部门管理(客户/研发/质量/市场团队);
任职资格
1、10年+半导体行业经验,精通SiP封装全流程(设计规则→仿真验证→工艺整合→可靠性测试);
具备OEM/ODM项目实战经验,熟悉IDM/OSAT商业模式与核心客户管理方法论;
2、 能力项:
技术穿透力:熟悉Cadence Allegro/ANSYS等工具链,能快速理解客户PCB/PCBA级需求;
商业敏锐度:曾主导产品从技术原型到规模量产的价值转化,有成本管控成功案例;
3、加分项:
3C消费类头部企业销售背景(华为/苹果供应链体系. 全球TOP10 OSAT厂商);
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工作地点
上海浦东新区鄂尔多斯国际大厦浦东南路

工作地点

公司信息
公司介绍
欣旺达电子股份有限公司(简称“欣旺达”)创立于1997年,于2011年在深交所上市(股票代码:300207),并于2022年成功发行GDR登陆瑞交所。欣旺达以“创新驱动新能源世界进步”为使命,深耕锂电池领域,致力于为社会提供更多绿色、快速、高效的新能源一体化解决方案。公司构建了消费类产品、动力科技、能源科技、智能硬件、创新与生态五大业务板块。在“成为受人尊重的世界级新能源企业”的愿景指引下,公司积极拥抱国家战略机会,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,强化战略引领,加快全球化、数字化、智能化、绿色化发展步伐。着眼未来,利用自身专业服务和创新技术,助力全球能源革命,为建设绿色地球贡献智慧和力量!
工商信息
企业名称 欣旺达电子股份有限公司
企业类型 股份有限公司(上市、外商投资企业投资)
法人代表 王威
经营状态 存续
成立时间 1997-12-09
注册资本 18.46亿元
认证资质
营业执照信息
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