更新于 5月23日
职位描述
通信/电子/半导体/硬件
工作内容：
1、负责伺服硬件架构设计和系统方案设计；
2、负责技术协议确认，编写设计方案、通用质量特性工作计划及分析报告、研制规范、验收大纲、研制总结报告等文档；
3、负责伺服硬件电路、原理图及PCB设计;
4、负责各模块及元器件的设计选型；
5、负责产品技术支持，生产问题处理及跟踪；
6、负责产品技术指标的沟通与确认。技能知识要求
岗位要求：
1、本科及以上学历，自动化、电气、电子信息工程等相关专业；
2、熟悉电机驱动控制硬件拓扑结构及原理设计；
3、熟悉电机控制和运动控制基本原理；
4、掌握DSP、ARM、FPGA等电子元器件的应用；
5、掌握常用电子绘图软件的使用。
1、负责伺服硬件架构设计和系统方案设计；
2、负责技术协议确认，编写设计方案、通用质量特性工作计划及分析报告、研制规范、验收大纲、研制总结报告等文档；
3、负责伺服硬件电路、原理图及PCB设计;
4、负责各模块及元器件的设计选型；
5、负责产品技术支持，生产问题处理及跟踪；
6、负责产品技术指标的沟通与确认。技能知识要求
岗位要求：
1、本科及以上学历，自动化、电气、电子信息工程等相关专业；
2、熟悉电机驱动控制硬件拓扑结构及原理设计；
3、熟悉电机控制和运动控制基本原理；
4、掌握DSP、ARM、FPGA等电子元器件的应用；
5、掌握常用电子绘图软件的使用。
工作地点
环翠区威海天拓合创电子工程有限公司西侧5楼
公司信息
北京雷格讯电子股份有限公司
未融资 · 100-299人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
北京雷格讯电子股份有限公司创立于2005年，是集研发、生产、销售和服务一体的国家级高新技术企业。公司已通过各项JG相关资质认证，致力于微波毫米波器件、部组件、分子系统及相关产品的研发、生产和服务，拥有90余项专利技术，是国内少数可以实现微波毫米波前端器件、部组件完整自主配套的民营企业。二、发展历程 1、 2005 1月27日公司成立 取得高新技术企业称号2、2006-2007 陆续通过质量管理体系及其他必备资质认证 3、 2014 12月完成股份制改造 4、 2015 9月新三板挂牌 5、 2017 全资收购四川欣科奥电子科技有限公司 全资设立西安雷格讯电子精密制造有限公司6、 2021 全资收购陕西索飞电子科技有限公司 全资收购威海天拓合创电子工程有限公司7、 2022 北京市专精特新中小企业 8、 2023 北京企业信用领跑企业、国家专精特新“小巨人”企业称号 成立电子科技大学联合实验室 成立西安电子科技大学“伺服控制技术”联合实验室 9、2024 结合发展需求，进入上市筹备期
工商信息
企业名称 北京雷格讯电子股份有限公司
企业类型 股份有限公司（非上市、自然人投资或控股）
法人代表 郭超
经营状态 存续
成立时间 2005-01-27
注册资本 5338.38万元
认证资质
营业执照信息
