岗位职责:
1、主导功率半导体封装材料选型、结构设计、电-热-机械的多维度应力分析、封装关键工艺和可靠性分析等;
2、熟悉功率半导体模块开发过程中力学应力仿真及热仿真,利用仿真工具对模块设计进行优化,能够快速高效定位功率模块的技术问题;
3、熟悉行业动态,封装设计领域的新技术与新方向等;
4、熟悉功率模块的封装材料选型,熟悉封装工艺流程,例如贴片,键合,真空焊接,塑封,真空灌胶和测试等;
5、参与封装研发阶段的对内和对外沟通,包括部门之间技术沟通,供应商技术沟通等。
任职要求:
1、微电子、电力电子、集成电路等电气与电子等相关专业硕士及以上学历,能力优先;
2、有4年及以上封装设计从业经验;
3、熟悉封装设计相关的软件能力,熟悉封装设计中热应力,结构或机械应力等仿真分析能力;
4、具备优秀的表达和沟通能力,有跨团队协调沟通能力和经验。