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功率器件封装高级工程师

2-4万·15薪
  • 苏州吴中区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

雇员点评标签

  • 工作环境好
  • 团队执行强
  • 同事很nice

职位描述

封装设计功率器件
岗位职责:
1、主导功率半导体封装材料选型、结构设计、电-热-机械的多维度应力分析、封装关键工艺和可靠性分析等;
2、熟悉功率半导体模块开发过程中力学应力仿真及热仿真,利用仿真工具对模块设计进行优化,能够快速高效定位功率模块的技术问题;
3、熟悉行业动态,封装设计领域的新技术与新方向等;
4、熟悉功率模块的封装材料选型,熟悉封装工艺流程,例如贴片,键合,真空焊接,塑封,真空灌胶和测试等;
5、参与封装研发阶段的对内和对外沟通,包括部门之间技术沟通,供应商技术沟通等。
任职要求:
1、微电子、电力电子、集成电路等电气与电子等相关专业硕士及以上学历,能力优先;
2、有4年及以上封装设计从业经验;
3、熟悉封装设计相关的软件能力,熟悉封装设计中热应力,结构或机械应力等仿真分析能力;
4、具备优秀的表达和沟通能力,有跨团队协调沟通能力和经验。
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工作地点

吴中区苏州汇川技术有限公司B区

认证资质

营业执照信息

职位发布者

杨俊伟/招聘经理

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公司Logo汇川技术
一、公司介绍汇川技术(300124)成立于2003年,以工业领域自动化、数字化、智能化的创新解决方案与高品质服务,成为中国工业自动化控制与驱动技术的领导者、新能源汽车领域的创新者、国家双碳战略和智能制造战略的践行者、新型国际化企业的探索者。我们以“推进工业文明,共创美好生活”为愿景和使命,致力于持续追求技术领先,促进产业升级,提升生活品质,推动人类文明进步。目前,汇川技术拥有“深圳+苏州”双总部,并在全球设立多个研发中心、生产中心及30余家分子公司,截至2022年,公司拥有员工2w+人。二、经营业绩2022年,汇川技术实现营业总收入230.08亿元,较上年同期增长28.23%;实现营业利润43.20亿元,较上年同期增长20.89%。三、社会责任汇川技术持续致力于回馈社会。近两年,面对重大自然灾害,汇川与汇川人“汇爱成海,共克时艰”。2020年汇川技术及全体员工捐款700万元用以支持湖北疫区抗击疫情;2021年河南洪涝灾害,汇川技术捐款1500万现金及设备驰援河南。
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