专业要求:材料、机械等相关专业
岗位要求:
1、对各类器件的封装外壳结构具有较深入的理解,知晓常用外壳材料的特性。
2、具有二年以上的封装外壳设计制造,能够熟练应用3D建模软件SOLIDWORKS 等,有限元分析软件ansys或者其他同类软件。
3、熟悉管壳制造的相关工艺,组装、烧结、流延等
4、责任心强,工作认真、仔细。
5、有良好的团队合作能力、表达能力、沟通协调能力和学习总结能力。
6、热爱技术、注重工作效率、有自我驱动力。
7、出色的实验动手能力和问题解决能力。
岗位职责:
1.配合产品设计要求,完成各类封装用管壳的设计以及制造工作。;
2.负责相关产线不良品的失效分析,产品良率的提升;
3.协助质量部门处理相关的客诉。
福利待遇:一经录用待遇从优,入职缴纳五险一金,可申请员工宿舍,可享受员工培训、节日福利、餐饮补贴、租房补贴、取暖补贴、高温津贴、交通补贴等福利。
发展平台:
1.国企平台优势:参与国家级重点项目、与科研院所合作、论坛交流;
2.半导体领域核心参与者:深耕芯片设计、制造、封测等关键环节;
3.全链条研发保障:实现从晶圆到成品的全流程生产闭环,为技术落地与规模量产提供坚实工艺支撑;
4.晋升通道清晰透明:以能力为标尺、以贡献为导向。