芯片液冷微流道 技术专家

一、岗位职责
1、牵头高算力芯片 先进封装液冷散热技术规划，主导微流道冷板从预研、架构选型到量产落地全流程，解决超高热流密度散热瓶颈。
2、负责微流道拓扑创新设计、多物理场耦合仿真（热 流体 应力），建立热阻、压降、均匀性等核心性能指标的设计标准与仿真方法论。
3、攻克真空扩散焊、 3D 增材制造、精密流道成型等关键工艺难题，主导良率提升、成本优化与可靠性体系建设。
4、对接芯片 服务器 头部客户需求，输出液冷整体解决方案，支撑产品竞争力与行业标杆项目落地。
5、 带领团队完成技术攻关，形成专利、标准、论文等核心知识产权，提升公司在液冷散热领域的行业地位。
任职要求
1、本科及以上学历，工程热物理、热能工程、流体力学、机械
设计、微电子封装等相关专业， 8 年及以上芯片液冷 微流道冷板资
深研发经验。
2、精通微通道散热机理、液冷系统架构，具备从 0 到 1 搭建微流道设计与仿真平台能力，有成功量产专家级项目经验。
3、熟练使用、熟练使用Fluent/StarFluent/Star--CCM+/Icepak/COMSOLCCM+/Icepak/COMSOL等工具，能独等工具，能独立处理复杂流场、热应力、振动可靠性问题。立处理复杂流场、热应力、振动可靠性问题。