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半导体研发工程师

1.5-3万·13薪
  • 无锡惠山区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招2人

雇员点评标签

  • 同事很nice
  • 团队执行强
  • 工作环境好
  • 氛围活跃
  • 人际关系好
  • 免费班车
  • 管理人性化
  • 交通便利

职位描述

半导体设备设计研发封装AutoCADSolidWorks固晶机整机项目选型
岗位职责
1、根据客户,提供技术协议,提供设备方案设计,并实施设备各个机构的详细三维、二维设计。制作图纸清单;
2、制作设备生产过程中需要的各种作业指导书以及技术标准;
3、解决设备生产以及在客户端出现的问题,售前、售后技术支持;
4、设备的持续改进实施,参与各种方案以及技术评审;
5、总结技术经验,定期内部技术交流,培训指导相关部门人员;
6、根据公司的发展需要,协助开发和导入供应商;
7、完成部门经理安排的其他任务。
任职资格
1工科专业背景,大学本科及以上学历;
2具备 8 年以上非标自动化项目经验;3年以上研发管理工作经验,精通非标自动化设计(半导体全段固晶组焊线设备/后段测试封装设备经验者优先);
3熟练使用各种办公软件以及设计软件;
4熟悉研发各种流程规范,技术标准,具备良好的有产品与人力成本意识;
5对半导体自动化行业具有深入理解,对行业技术发展趋势具有准确的判断
6丰富的与人沟通、交流和组织能力,拥有良好的团队合作精神;
7坚持原则,以公司利益为重,结合各种实际资源组织分析决策和实施
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工作地点

无锡昌鼎电子有限公司惠山区前洲街道惠州大道899号4号楼(B1栋昌鼎电子)

认证资质

营业执照信息

职位发布者

郭洪莉/人事经理

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赛腾股份(603283)-智能制造解决方案领导者!成立时间:2002年员工人数:6000余人(研发人员1000多人),注册资本1.63个亿!赛腾股份主要从事自动化生产设备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现生产智能化提供系统解决方案,主要产品包括自动化组装设备、自动化检测设备及治具类产品。经过多年努力公司建立了研发经验丰富、创新能力强的技术团队,积累了丰富的技术储备和项目经验,具备将客户产品理念快速转化为设计方案和产品的业务能力,所生产的自动化组装设备、自动化检测设备能够有效提高客户的生产效率,并提升客户产品品质和生产智能化水平。赛腾股份已成为国内智能化生产解决方案领域的知名企业之一,获得了市场的认可与客户的信任,并与国内外多家大型知名企业建立了稳定、良好的合作。赛腾股份将继续巩固提升在技术、服务、质量、品牌等方面的综合竞争优势,进一步扩大产能、拓展产品应用领域,提升产品在国内外市场中的份额,实现公司的持续快速健康发展。公司将继续坚持“做专、做精、做大、做强”的发展战略,依托资本市场力量,努力成为中国乃至国际最具竞争力的智能化生产解决方案提供商。
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