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半导体研发工程师
1.5-3万·13薪
无锡
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5-10年
本科
全职
招2人
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团队执行强
工作环境好
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职位描述
半导体设备
设计
研发
封装
AutoCAD
SolidWorks
固晶机
整机项目
选型
岗位职责
1、根据客户,提供技术协议,提供设备方案设计,并实施设备各个机构的详细三维、二维设计。制作图纸清单;
2、制作设备生产过程中需要的各种作业指导书以及技术标准;
3、解决设备生产以及在客户端出现的问题,售前、售后技术支持;
4、设备的持续改进实施,参与各种方案以及技术评审;
5、总结技术经验,定期内部技术交流,培训指导相关部门人员;
6、根据公司的发展需要,协助开发和导入供应商;
7、完成部门经理安排的其他任务。
任职资格
1工科专业背景,大学本科及以上学历;
2具备 8 年以上非标自动化项目经验;3年以上研发管理工作经验,精通非标自动化设计(半导体全段固晶组焊线设备/后段测试封装设备经验者优先);
3熟练使用各种办公软件以及设计软件;
4熟悉研发各种流程规范,技术标准,具备良好的有产品与人力成本意识;
5对半导体自动化行业具有深入理解,对行业技术发展趋势具有准确的判断
6丰富的与人沟通、交流和组织能力,拥有良好的团队合作精神;
7坚持原则,以公司利益为重,结合各种实际资源组织分析决策和实施
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工作地点
无锡昌鼎电子有限公司惠山区前洲街道惠州大道899号4号楼(B1栋昌鼎电子)
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认证资质
营业执照信息
完善一份简历
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完善简历 涨薪36%
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郭洪莉/人事经理
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