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机械工程师

1.6-2.9万
  • 无锡 梁溪区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招10人

职位描述

电子/半导体/集成电路
岗位职责
1、负责或参与半导体封装设备的机械研发整个流程,产品周期的设计管理以及成本/性能的持续改善。
2、通过机械架构搭建、新颖构思、仿真分析、计算选型、机械设计、样机制作及测试验证机械模块,实现技术功能,达成各项设计指标。
3、编写并存档有关技术要求、设计技术文档、技术报告等,完成3D/2D的出图。
4、与市场销售部门对接,了解客户的工艺、质量、产量及技术规范/要求,并协助起草客户需求的技术协议(机械部分)。
5、指导生产制造部门制定SOP(作业指导书),完善装配操作规范,提升装配效率,实现制定的或零缺陷的质量目标。
6、协助售后团队分析和解决设备安装调试所出现的机械问题,按时按质完成设备的现场调试并达到验收技术规范/要求。
任职资格
1、机械自动化类本科及以上学历,5-10年高速精密光机电设备的机械研发经验和成功业绩,有固晶机、贴合机、贴片机等经验的优先。
2、扎实的材料/工程力学知识,在应力/应变分析,温度场分析、形位工差标注,基准构造与容差分析,结构模态分析与振动阻尼等具有理论和实际相结合的经验。
3、在高速高精度机械架构、直线电机/伺服/步进电机、气驱动/气浮、减振隔振、定位导向、视觉光学等应用领域具有坚实的核心能力,熟悉位置/速度/加力闭环控制以及精度补偿等系统原理及实现,能熟练计算选型标准件,例如气动部件、丝杆、导轨、花键、轴承、同步带/轮、齿轮、光学元件等。
4、丰富的机械构思能力,熟练掌握2D/3D 的CAD软件 (例如Solidworks等)及CAE分析(如Ansys等)的实战技能,能迅速优化机构的动静态性能。
5、了解零部件的机加工、材料涂层、热处理、表面处理、整机的组装等工艺,能熟练使用量具、量规、振动测量仪、温度测量仪、力测量仪、激光干涉仪、准直仪等。
6、具有高度责任心、以结果导向的团队协作精神。
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工作地点

工作地点
无锡梁溪区山北街道
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公司信息

无锡市人才服务中心

未融资 · 20-99人 · 人力资源服务 已审核 已审核

54 个在招职位

公司介绍

无锡市人才服务中心为无锡市人力资源和社会保障局直属公益一类事业单位,主要负责全市人力资源统计发布和调查分析工作,组织实施各类公益性人力资源招聘活动;落实全市高层次人才交流和支持政策以及全市高校毕业生的引进和支持政策,开展青年人才能力提升培训和优秀青年储备人才人事管理;组织海外高层次人才引才引智和联谊交流活动,提供在锡留学人员管理服务。

工商信息

企业名称 无锡市人才服务中心
企业类型 事业单位
法人代表 陈曦
经营状态 --
成立时间 --
注册资本 --
查看全部信息

认证资质

营业执照信息

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