封装工艺MD工序

博瑞集信是一家国内领先的自主可控核心芯片和特种通信设备提供商。凭借经验丰富的团队、完备高效的平台、先进可靠的工艺，已在自主可控射频微波领域处于业界领先水平。公司专注于通信、雷达、航空电子等领域的核心芯片及关键模块的研发、生产与销售，通过提供完全自主可控的创新技术与完整的产品解决方案，能够灵活满足不同用户的个性化需求及快速创新需要。公司主营产品为采用 GaAs、GaN、CMOS等工艺制作的微波射频芯片和数模混合芯片，实现了从短波、超短波到微波、毫米波的全面覆盖，具有频带宽、功耗低、集成度高、可靠性高、供货及时等优势，已形成小信号、大信号、时频、SiP、板卡等多条特色产品线。这些产品在特种通信、北斗系统、雷达、电子对抗等领域得到了广泛应用。公司成立至今，已申请、获批专利近百项，并取得了完备的特种行业资质，先后承担国家级芯片研制与替代项目过百项。博瑞集信先后被认定为国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、陕西省专精特新企业、陕西省瞪羚企业、陕西省“四主体一联合”特种通信芯片技术校企研究中心、西安市院士工作站、西安市特种通信芯片技术研究中心等。博瑞集信秉承“志存高远，脚踏实地，艰苦奋斗，和谐共赢”的企业文化，以“让每个人都能用上自主可控的高等级核心芯片”为愿景，致力于在自主可控核心芯片和特种通信领域为客户创造价值，助力提升我国电子信息产业的核心竞争力。