岗位职责:
系统架构设计:根据油气/锂电/新能源场景的特定需求(如防爆等级、IP防护、极端温度、振动冲击),负责嵌入式软硬件系统(RTOS/Linux/Android)的总体架构设计、技术选型与核心模块开发,确保系统的稳定性、实时性、安全性和可扩展性,平衡性能、成本、功耗与工业可靠性。
2、技术攻坚与优化:主导解决产品开发过程中的重大技术难题,如启动优化、内核裁剪、功耗控制、多核异构CPU(ARM/DSP/RISC-V)间的通信与调度。
3、芯片选型方案设计:深入评估主流芯片厂商(如TI、NXP、ST、Xilinx/AMD、Infineon以及国内新兴品牌)的处理器、MCU、FPGA及通信模块,为不同工业场景选择最具性价比和可靠性的核心器件。
4、硬件协同设计:与硬件团队紧密配合,深入评估主流芯片厂商(如TI、NXP、ST、Xilinx/AMD、Infineon以及国内新兴品牌)的处理器、MCU、FPGA及通信模块,为不同工业场景选择最具性价比和可靠性的核心器件、原理图评审、Bring-up调试,实现软硬件协同设计的最优解。
5、技术规划与预研:跟踪行业前沿技术,规划下一代产品的技术演进路线,保持产品的技术竞争力。
6、团队赋能与规范:主导技术评审,制定研发规范,指导初中级工程师成长,提升团队整体技术水平。
任职要求:
计算机、电子工程、通信工程等相关专业,硕士及以上学历,8年以上嵌入式设计及开发经验,其中至少3年以上系统架构设计经验,专注于工业自动化或工业物联网领域,有量产产品的全流程交付经验。
2、对ARM/Cortex-M/A/RISC-V/FPGA等体系结构有深刻理解,精通C/C++,代码风格严谨;
3、深入理解Linux内核(进程调度、内存管理、中断处理)或RTOS(如FreeRTOS, Zephyr, RT-Thread)的运行机制,有内核裁剪或驱动开发经验;
4、精通基于高性能ARM Cortex-A(如NXP i.MX8/9、TI Sitara、Rockchip RK35xx等)、x86(如Intel Elkhart Lake/Tiger Lake)、FPGA(Xilinx/Intel)或异构SoC的硬件系统设计;
5、深入理解实时工业以太网(EtherCAT、/IRT、EtherNet/IP)及现场总线(CAN/CANopen、Modbus)的物理层实现与硬件加速机制;
6、熟练设计千兆/万兆以太网、PCIe、SATA、USB3.x、MIPI CSI/DSI、GMSL等高速接口电路;
7、深入理解工业产品的环境适应性要求(温度、振动、三防)及EMC设计规范(如静电、脉冲群、浪涌防护),能从架构层面指导硬件设计以避免后期返工。
8、能设计原理图,熟练使用示波器、逻辑分析仪等工具进行软硬件联调,具备板级bring-up能力。
9、具备良好的跨部门协作能力,能用通俗的语言向非技术人员(产品、市场)解释复杂的技术决策。