硬件工程师（待君林科技招聘）

硬件开发核心工作：
1 负责电子硬件产品的方案设计、原理图绘制、PCB Layout（2-8 层板），并输出相关技术文档（BOM 表、测试规范等）；
2 主导硬件原型调试、功能验证及问题定位，优化电路性能（如 EMC/EMI、功耗、稳定性）；
3 跟进生产环节，解决试产及量产中的硬件技术问题，确保产品一致性。
弱电方案设计与落地：
1 参与弱电系统（如物联网系统、安防监控等）的方案规划，包括传感器选型、信号传输（RS485/Modbus/ 以太网等）、电源管理设计；
2 结合项目需求，设计弱电系统与硬件设备的接口方案，确保兼容性与可靠性；
3 输出弱电方案文档（系统架构图、接线图、成本估算），并配合团队完成方案评审与实施。
跨团队协作：
1 与软件、结构工程师协作，推进产品从设计到量产的全流程；
2 对接客户或供应商，沟通技术需求，提供硬件及弱电方案的技术支持。
任职要求：
学历与经验：
1 电子、自动化、通信等相关专业本科及以上学历，3-5 年硬件开发经验；
2 有弱电系统（如工业物联网、楼宇自控、低功耗传感器网络）方案设计经验者优先。
技术能力：
1 精通硬件设计工具（Altium Designer/PADS/KiCad），能独立完成原理图和 PCB 设计；
2 熟悉模拟电路（电源、运放、滤波）和数字电路（MCU/ARM/FPGA 接口）设计，了解常用通信协议（UART/I2C/SPI/ETH）；
3 具备弱电系统集成能力，能独立设计低电压（DC 3.3V-48V）供电、信号采集与传输方案；
4 掌握硬件测试方法，能使用示波器、逻辑分析仪等工具进行故障排查。
其他要求：
1 具备良好的问题分析与解决能力，有工业级产品开发经验者优先；
2 熟悉 EMC 设计规范、RoHS 等行业标准，有相关认证项目经验者优先；
3 沟通能力强，能适应跨部门协作。