电镀工艺工程师

一、岗位职责

1. 工艺开发与优化：
* 负责半导体零部件的电镀/化学镀工艺开发（如化学镍、镀金、镀银、硬金等）。
* 优化槽液配方、电流密度、温度、pH 值等关键参数，确保镀层厚度、结合力、硬度、孔隙率及耐腐蚀性满足半导体严苛标准。
* 解决镀层常见缺陷（如起泡、脱落、烧焦、麻点、色差等），提升产品一次良率。

2. 生产支持与稳定性控制：
* 负责生产现场的工艺技术支持，运用 SPC 工具监控槽液参数及镀层质量的稳定性。
* 定期进行槽液分析与维护（滴定、霍尔槽测试等），确保药水寿命及性能处于受控状态。
* 主导降本增效项目，优化阳极利用率、药水补加策略及水/电消耗。

3. 规范化与体系建设：
* 编写和维护工艺文件（SOP、SIP、PFMEA、Control Plan），确保工艺过程可追溯、可审计。
* 负责新工艺/新设备的验证工作（IQ/OQ/PQ），确保合规性及客户认证要求。
* 配合内部及外部审计（如 ISO9001, ISO14001, 客户审核），提供工艺相关数据支持。

4. 设备与化学品管理：
* 负责电镀设备（整流电源、过滤机、加热/冷却系统、自动线）的选型、验收及维护指导。
* 管理化学品的生命周期，包括供应商评估、入库检验、使用监控及废液分类收集。

5. EHS 与环保合规：
* 严格评估电镀过程中的安全风险（化学品腐蚀、电气安全、氢气排放等），制定应急预案。
* 配合环保部门确保废水、废气排放符合省及国家环保法规，优化前处理及后处理工艺以降低合规风险。
* 确保重金属污染防控措施落实到位，杜绝环保违规事件。

二、任职要求
1. 教育背景：本科及以上学历，电化学、应用化学、材料科学、表面工程等相关专业。

2. 工作经验：
* 3 年以上电镀工艺相关经验，有半导体零部件、精密五金或航空航天表面处理经验者优先。
* 熟悉功能性电镀（非装饰性电镀）工艺特点，了解半导体行业对颗粒度及洁净度的要求。

3. 专业技能：
* 核心技能：精通电镀/化学镀原理，熟悉常见金属基材的前处理及镀层特性。
* 检测能力：熟练操作镀层测厚仪（X-Ray/β 背散射）、结合力测试仪、盐雾试验箱、显微硬度计等。
* 分析能力：具备槽液滴定分析能力，熟悉 JMP/Minitab 等统计工具进行数据分析。
* 法规意识： 熟悉危化品管理及环保排放相关法规。