嵌入式硬件工程师

岗位职责：
1. 项目理解与设计承接：理解产品需求与技术规格，完成硬件可行性评估，输出硬件设计文档。
2. 核心电路设计开发：负责主控、电源、通讯、信号处理等模块的原理图设计、元器件选型及PCB布局布线设计（4层及以上）。
3. 硬件调试与测试优化：负责单板调试、功能与性能测试，解决设计中的硬件难点，配合软件工程师进行系统联调。
4. 技术文档编写维护：输出原理图、PCB、BOM等完整工程文件，记录设计变更。
5. 生产工艺对接配合：配合工厂工程师参与试产、小批样品检测，支持量产阶段的问题解决。
任职资格：
教育背景：
本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、电力电子等相关专业优先。能力强者可放宽至大专。
工作经验：
3年及以上机电类、电力电子类或电子通讯类嵌入式硬件开发经验。
核心技能：
1. 精通Altium Designer、嘉立创等EDA工具，具备4层及以上高速、高密度数字混合电路板独立设计并成功量产的经验。
2. 精通STM32系列MCU嵌入式开发，熟悉裸机/FreeRTOS/UCOS等实时系统。
3. 精通SPI、I2C、UART、CAN、RS485等常用外设与通信协议。
4. 熟悉电源、隔离、抗干扰、保护电路设计。
5. 了解电力电子常见拓扑（如IGBT/SiC驱动与保护）者优先。
能力素质：
1. 具备极强的动手能力、分析解决问题能力和严谨的工作态度。
2. 具备独立推进项目的能力，可全程负责产品电控硬件全包开发，规范输出全套量产技术文档。
3. 具备良好软硬件联调能力，善于沟通与协作，能承受项目进度压力。
优先条件：
1. 有逆变器、变频器、伺服驱动器等产品硬件开发经验者优先。
2. 有EMC整改、信号完整性/电源完整性仿真经验者优先。