嵌入式硬件工程师

职责一：复杂硬件系统架构设计与评审
1.1 负责 主导或独立完成新产品/新平台的硬件系统架构设计、关键器件选型与核心电路（如高速数字、高精度模拟、大功率电源）的方案设计，输出 权威的《硬件系统架构设计报告》与《关键电路设计方案》，确保 架构先进、可靠，并一次性通过设计评审。
1.2 负责 对部门内其他硬件工程师的设计方案进行技术评审，提供专业改进意见，输出 专业的评审意见记录，以提升 团队整体设计质量与规范性。
职责二：核心电路开发与仿真验证
2.1 负责 攻克硬件设计中的复杂技术难题，如信号完整性、电源完整性、EMC/EMI、热设计、高可靠性设计等，输出 经过仿真与计算验证的优化设计方案及测试报告，确保 产品在极端环境下稳定工作。
2.2 负责 运用仿真工具对高速、高频、高功率等关键电路进行前仿真与后仿真，预测并规避潜在风险，输出 完整的仿真分析报告，以达成 “设计即正确”，减少设计迭代次数。
职责三：硬件全流程开发与问题闭环
3.1 负责 主导从原理图、PCB设计（布局布线规划）、样机调试、测试验证到小批量试产的全流程硬件开发工作，输出 高质量的硬件交付物（原理图、PCB、BOM、调试报告），确保 所负责模块/板卡交付合格率100%。
3.2 负责 主导解决试产、量产及客户现场出现的重大、疑难硬件问题，进行根因分析并推动设计改进，输出 问题分析报告与有效的预防措施，以保障 产品批量质量与客户满意度。
职责四：设计规范、技术与知识沉淀
4.1 负责 参与制定和优化部门硬件设计规范、checklist及标准化电路模块库，输出 可复用的设计指南与标准电路，确保 团队设计效率与质量的一致性提升。
4.2 负责 将项目中的技术难点、解决方案及经验进行总结、文档化，并组织内部技术分享，输出 技术专题报告与培训材料，以达成 团队技术能力的传承与积累。
职责五：技术指导与跨部门协同
5.1 负责 指导初级硬件工程师，在具体项目中提供技术辅导，帮助其成长，输出 清晰的指导记录与团队成员的能力提升。
5.2 负责 与软件、结构、测试、供应链等部门紧密协同，从硬件角度提供专业输入，确保系统级联调与可生产性，输出 顺畅的协同过程与共同解决的问题

任职要求

本科及以上学历，电子工程、微电子、自动化等相关专业。
5年以上嵌入式硬件开发经验，有独立负责复杂产品硬件全流程开发并成功量产的经验。具备海工、石油、工业控制等高可靠性行业经验者优先。
精通模拟/数字电路设计，熟练掌握Cadence/Allegro、Altium Designer等EDA工具；精通信号完整性、电源完整性分析与仿真；熟练使用示波器、逻辑分析仪等调试工具。
深厚的电路分析与设计能力、出色的复杂问题解决能力、严谨的质量意识、良好的团队协作与指导能力、主动的知识分享精神