工艺工程师（封装）

岗位职责
1、工艺设计与优化‌
负责气凝胶封装工艺流程的设计、开发与持续优化，提升封装效率与良品率。
制定并维护封装作业指导书（SOP）、工艺参数标准及质量控制点。
2、设备调试与维护支持‌
配合设备工程师完成封装设备的安装、调试与验证，确保设备运行稳定。
分析设备异常对封装质量的影响，提出改进建议。
3、生产过程控制‌
监控封装过程中的温度、压力、时间、气氛等关键参数，确保工艺一致性。
实施首件确认、巡检和异常响应机制，及时处理生产偏差。
4、质量保障与问题解决‌
配合质量部门完成封装产品的性能测试（如导热系数、密度、柔韧性等）。
对封装缺陷（如分层、气泡、边缘破损）进行根因分析并推动闭环整改。
5、跨部门协作与项目支持‌
协同研发、生产、品质、采购等部门推进新产品的中试转产与量产导入。
参与客户技术对接，提供封装工艺可行性评估与技术支持。
安全生产与环保合规‌
严格执行EHS（环境、健康、安全）规范，确保封装作业符合防火、防尘、防毒等要求。
推动绿色工艺改进，减少有害物质使用与废弃物排放。
任职资格
1、教育背景‌
本科及以上学历，材料科学与工程、高分子材料、化学工程、机械工程或相关专业优先。
2、专业知识与技能‌
熟悉气凝胶材料特性（如低密度、高比表面积、超低导热性）及其应用场景。
掌握封装工艺原理，了解真空封装、热压封装、卷对卷封装等主流技术。
熟练使用CAD、SolidWorks等设计软件，能阅读和绘制工艺图纸。
熟悉IATF 16949、ISO 9001等质量管理体系者优先。
3、经验要求‌
2年以上新材料或先进制造领域工艺岗位经验，有气凝胶、纳米多孔材料、隔热材料相关经验者优先。
有参与新产品导入（NPI）或DFM（面向制造的设计）项目经验者更佳。
4、核心能力‌
具备较强的逻辑分析与问题解决能力，能独立开展DOE实验设计与SPC过程控制。
良好的沟通协调能力，能在跨职能团队中高效推进项目落地。
动手能力强，适应生产现场工作环境，能承受一定工作压力。