MES工程师

一、主要工作职责​
1）系统建模与流程映射：将半导体工厂物理场景（500 + 道工序、设备资源、产品规则）映射为虚拟数字模型，定义生产路线、工艺约束及版本管理，确保系统与实际制造流程高度适配。​
2）机台自动化与数据交互：负责 MES 与生产设备的双向通讯开发（基于 SECS/GEM、HSMS 等协议），实现工艺指令下发、设备状态实时监控、毫秒级数据采集（温度、压力、良率等）及异常报警触发。​
3）生产逻辑与调度优化：设计晶圆流转规则（分批 / 合批、返工流程），开发调度算法优先级策略，解决产线拥堵、设备冲突等问题，提升生产流转效率。​
4）项目全周期管理：主导或核心参与 2-3 个半导体 MES 相关项目（系统上线、升级迭代或国产化替代），负责需求调研、方案设计、测试上线、复盘优化全流程，协调跨部门（生产、工艺、IT、质量）资源推进项目落地。​
5）系统运维与问题解决：提供 MES 系统 7×24 小时技术支持，快速定位并解决生产过程中的系统故障、数据异常等问题，持续优化系统性能与稳定性。​
6）跨部门协同与需求对接：深入理解业务部门诉求，将制造痛点转化为技术方案，输出清晰的需求文档与设计方案，推动业务与技术的高效协同。​
二、任职资格要求​
（一）硬性条件​
本科及以上学历，计算机科学、软件工程、自动化、电子工程、微电子等相关专业。​
2-3 年半导体行业 MES 系统实施 / 开发 / 运维经验，熟悉 Wafer Fab 或封测工艺全流程，了解半导体制造核心控制点。​
具备2-3 个完整 MES 项目经验（需包含需求分析、方案设计、上线交付等关键环节），有系统集成（MES 与 ERP/WMS/FDC）经验者优先。​
技术能力：熟练掌握至少一种开发语言（Java/C#/Python），精通 Oracle/SQL Server 数据库操作（SQL 编写、存储过程优化），了解工业通信协议（SECS/GEM、OPC）及接口开发（WebService/RESTful API）。​
（二）核心软技能​
逻辑思维能力：能拆解复杂制造场景问题，设计系统性解决方案，具备严谨的流程梳理与规则定义能力。​
沟通协作能力：能跨部门（生产、工艺、设备、IT）高效协同，将技术语言转化为业务语言，精准传递需求与方案，推动共识达成。​
问题解决能力：面对系统故障、项目风险时，能快速定位根因，提出可行解决方案，具备较强的抗压性与应急响应能力。​
学习能力：愿意跟进半导体工艺与 MES 系统技术迭代，主动探索优化方向，有先进制程（14nm 及以下）或车规级半导体经验者加分。