半导体专用装备销售-晶圆划片

一、基础条件
学历专业：大专及以上学历，电子、机械、微电子、自动化、材料等理工科相关专业。
工作经验：3年以上半导体封装/晶圆制造/半导体设备等相关领域经验，或3年以上半导体设备销售工作经验。
二、核心业务技能
1.懂设备：熟悉晶圆划片机设备结构、性能、主要型号及工艺流程，能清晰讲解设备定位精度（如亚微米级）、切割精度、崩边控制等关键技术指标及与竞品的差异优势。
2.懂工艺：了解客户现场常见的划片工艺问题及解决方案，能协助客户进行工艺参数调试、设备演示和技术答疑。
3.懂客户：清晰掌握目标客户画像，能够准确判断客户痛点并提供匹配的工艺解决方案。
三、销售实战能力
1.市场开拓与关系维护能力：具备从客户开发到合同签订的全流程操作能力，包括客户拜访、方案匹配、商务谈判直至最终成单。高端装备销售周期长、决策链复杂，需要有耐心持续跟进。
2.学习与抗压能力：半导体划片设备技术迭代快，需持续跟踪行业最新技术动态、客户应用场景变化及竞争对手产品布局，保持快速学习和信息更新能力。同时能适应经常性出差和在较长销售周期中保持良好心态。
3.沟通协调能力：能够在技术和商务双层面高效沟通，准确向客户传递产品价值，同时将客户工艺和采购诉求有效传达给内部研发和交付团队