职位描述
单片机硬件
岗位职责:
1. 负责端侧智能硬件方案设计与器件选型，包括主控芯片、存储器、传感器、通信模组、电源及外围器件等。
2. 负责结合产品需求及软件、算法方案，对端侧硬件资源进行评估，包括算力、Flash、RAM、接口资源、功耗、成本和可靠性分析。
3. 负责智能功能相关样机搭建、硬件调试、软硬件联调及问题定位，推动方案从预研验证向产品化转化。
4. 负责整机侧硬件接口设计与协同适配，配合控制板、显示板、网关及云端通信模块完成系统联调。
5. 负责对接芯片、模组及相关方案供应商，开展技术评估、样件验证和导入支持。
6. 参与公司端侧智能硬件共性平台建设，沉淀通用设计方案、选型规范和技术路线，提升多产品品类间的复用效率。
任职要求:
1.本科及以上学历，计算机、电子、自动化、通信、人工智能等相关专业；
2.具有较强的嵌入式系统开发能力，熟悉C/C++，熟悉嵌入式Linux或RTOS开发环境；
3.理解端侧AI、边缘计算、大模型轻量化部署等相关技术，具备模型部署、推理优化或智能硬件AI落地经验；
4.熟悉常见端侧推理框架、模型压缩和量化方法者优先；
5.有智能家电、IoT终端、智能硬件、语音设备或边缘AI产品开发经验者优先；
6.具备较强的跨团队协同和项目落地能力，能够支撑公司AI项目从方案到产品化的全过程实施。
加分项：
1. 有智能家电、智能中控、IoT终端或边缘智能设备相关项目经验。
2. 有多传感器接入、低功耗设计、通信连接或本地智能处理相关硬件开发经验。
3. 熟悉离线智能模组、端侧AI芯片或相关硬件方案导入流程。
4. 有音频链路、语音交互、声纹识别等相关硬件开发或集成经验者优先。
5. 有量产项目经验，熟悉可靠性验证、EMC整改、安规要求及成本优化。
展开该职位详情
