职位描述
包吃包住半导体/芯片
【工作内容】
- 负责木箱表面的贴皮操作,确保贴合平整、无气泡;
- 按照工艺要求进行裁剪、打磨及粘贴工作;
- 保持工作区域整洁,协助完成产品包装前的检查工作;
- 配合团队完成生产任务,保证产品质量与进度。
- 负责木箱表面的贴皮操作,确保贴合平整、无气泡;
- 按照工艺要求进行裁剪、打磨及粘贴工作;
- 保持工作区域整洁,协助完成产品包装前的检查工作;
- 配合团队完成生产任务,保证产品质量与进度。
【任职要求】
- 无需相关工作经验,接受新手培训;
- 有责任心,能吃苦耐劳,具备良好的团队协作意识;
- 身体健康,能适应一定的体力劳动;
- 具备基本的手工操作能力,学习能力强。
- 无需相关工作经验,接受新手培训;
- 有责任心,能吃苦耐劳,具备良好的团队协作意识;
- 身体健康,能适应一定的体力劳动;
- 具备基本的手工操作能力,学习能力强。
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